[發明專利]使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝

有效

• 申請號: 201611235254.7
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN106584886B
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 郭守玉;李洪哲;李營;盧政斌;金磊
• 申請（專利權）人: 中航沈飛民用飛機有限責任公司
• 主分類號: B29C70/34
• 分類號: B29C70/34;B29C70/44;B29L31/30
• 代理公司: 沈陽杰克知識產權代理有限公司 21207
• 代理人: 孫玲

本發明涉及一種使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝，包括以下步驟：1）制作均壓板；2）將膠膜鋪到預粘接蒙皮上，然后將加強板放置到膠膜上扣置均壓板，剝離布和有孔隔離膜的四周伸出均壓板；3）均壓板使用銷釘與加強板連接定位；4）將步驟2）和3）的整體封制真空袋，并移至熱壓罐內，對均壓板頂部施加壓力，加熱進行固化，固化后即得均勻厚度的蒙皮膠接層。該工藝利用橡膠均壓板實現熱壓罐壓力的再次均勻分布，與壓力直接作用在加強板上相比，減弱了加強板與蒙皮之間的型面配合對膠層的厚度的影響，從而獲得厚度均勻的膠層。使用該均壓板的操作簡單，定位準確且方便自查，過程及結果均為可視可控的效果，提高了產品的質量和工作效率。

技術領域

本發明創造涉及一種使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝，用于飛機蒙皮和加強板膠接的膠層厚度控制工藝。

背景技術

某型號的飛機尾翼翼尖平尾安定面中壁板在膠接過程中，由于蒙皮和加強板型面公差大，容易造成蒙皮和加強板之間的配合不均勻，從而導致在膠接過程中蒙皮和加強板之間的膠接膠層厚度差異很大，超出了規范要求值，造成零件遲遲不能研制成功，不僅造成很大的經濟損失，并導致客戶的不滿。

發明內容

本發明創造要解決的技術問題是提供一種使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝，該工藝利用橡膠均壓板實現熱壓罐壓力的再次均勻分布，與壓力直接作用在加強板上相比，減弱了加強板與蒙皮之間的型面配合對膠層的厚度的影響，從而獲得厚度均勻的膠層。使用該均壓板的操作簡單，定位準確且方便自查，過程及結果均為可視可控的效果，提高了產品的質量和工作效率。

為解決以上問題，本發明創造的具體技術方案如下：一種使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝，包括以下步驟：

1）制作均壓板：將加強板A放置在預粘接蒙皮處，在加強板上表面鋪疊若干層未硫化橡膠，在未硫化橡膠的底部第一層上表面鋪疊一層干的碳纖維織物，未硫化橡膠和碳纖維織物的面積大于加強板A的上表面積，四周多余部分平鋪在預粘接蒙皮上表面；整體封制真空袋，并移至熱壓罐內，然后經過固化處理，移除加強板A后形成均壓板；

2）將膠膜鋪到預粘接蒙皮上，然后將加強板B放置到膠膜上，在加強板B上依次鋪貼一層剝離布和一層有孔隔離膜，最后扣置均壓板，剝離布和有孔隔離膜的四周伸出均壓板；

3）均壓板使用銷釘與加強板B連接定位；

4）將步驟2）和3）的整體封制真空袋，并移至熱壓罐內，對均壓板頂部施加壓力，并加熱進行固化，固化后即得均勻厚度的蒙皮膠接層；

步驟1）所述的加強板A與步驟2）所述的加強板B相比，四周尺寸大1.5~2mm，厚度高0.3mm，所得的均壓板具有加強板躲槽。

步驟1）所述的均壓板的固化壓力為310±30KPa，固化溫度為130±5℃。

步驟4）所述的膠層固化壓力為210±30KPa，固化溫度為121±5℃，固化后的膠層厚度為0.05~0.5mm。

該使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝利用橡膠均壓板對壓力的再次均勻分布的，減弱了壓力直接作用在加強板上所由加強板型面帶來的壓力分布不均，從而獲得了厚度均勻的膠層。該均壓板的使用操作簡單，易于掌握，制造成本低，便于推廣，該技術節省了大量的生產成本，同時實現了膠接技術的突破。

附圖說明

圖1為均壓板制作示意圖。

圖2為制作完成的均壓板示意圖。

圖3為使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝示意圖。

具體實施方式

一種使用自制橡膠蓋板控制膠接膠層厚度的工藝，包括以下步驟：