[發明專利]一種高效低成本實現低濃深結的單晶擴散方法在審
| 申請號: | 201611235159.7 | 申請日: | 2016-12-28 |
| 公開(公告)號: | CN106847992A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 王丹萍;徐強;徐華浦;李慧;彭彪;蔣志強;錢明明 | 申請(專利權)人: | 東方環晟光伏(江蘇)有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L21/225;H01L31/068 |
| 代理公司: | 南京天華專利代理有限責任公司32218 | 代理人: | 劉暢,徐冬濤 |
| 地址: | 214203 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 低成本 實現 低濃深結 擴散 方法 | ||
1.一種高效低成本實現低濃深結的單晶擴散方法,其特征在于它按照以下步驟順序進行:氧化層制備,恒定源擴散,高溫擴散,一步降溫,低溫擴散,二步降溫。
2.根據權利要求1所述的擴散方法,其特征在于所述氧化層制備:將M2硅片放入擴散爐中,升溫至750~790℃,通入O2 1.8~2.2slm,N2 2.8~3.2slm,對硅片表面進行氧化約3~5分鐘。
3.根據權利要求2所述的擴散方法,其特征在于所述M2硅片的邊長為156.75mm。
4.根據權利要求1所述的擴散方法,其特征在于所述恒定源擴散:擴散爐升溫至810℃,通入N2 7.7~8.3slm,O2 0.45~0.55slm,N2-POCL 0.75~0.85slm在硅片表面沉積磷源10~14min。
5.根據權利要求1所述的擴散方法,其特征在于所述高溫擴散:擴散爐升溫至840~880℃,僅通入N2 4.3~4.7slm,O2 2.7~3.3slm,進行高溫擴散18-22min。
6.根據權利要求1所述的擴散方法,其特征在于所述一步降溫:將擴散爐溫度將至750~790℃。
7.根據權利要求1所述的擴散方法,其特征在于所述低溫擴散:擴散爐恒溫在750~790℃,通入N2 7.7~8.3slm,O2 0.4~0.6slm,N2-POCL 0.37~0.43slm在硅片表面低溫沉積磷源7~9min。
根據權利要求1所述的擴散方法,其特征在于所述二步降溫:擴散爐溫度降至730~750℃出舟。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





