[發明專利]半導體制程輸送系統及方法

在審

• 申請號: 201611233277.4
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN108257900A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 林奕良;陳世穎;陳宏沛
• 申請（專利權）人: 惠特科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 趙郁軍;程鳳儒

1.半導體制程輸送系統，其特征在于，包括：

一位移機構，包括一沿一第一方向延伸的第一軌道；

復數機臺，復數機臺分別設于該第一軌道的兩側，各機臺具有一工作平臺，該工作平臺供置放至少一晶座盒，各晶座盒供容置至少一晶圓，各工作平臺具有一鄰近且面對該第一軌道的入料端；

一拿取機構，可活動地設于該第一軌道且可移動至其中一機臺的入料端，以自其中一工作平臺拿取一晶座盒或將一晶座盒置放于其中一工作平臺。

2.如權利要求1所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，所述拿取機構設有一轉動機構，該轉動機構連接于所述第一軌道與拿取機構之間，該轉動機構可選擇性地沿垂直于復數工作平臺的平面方向的方向轉動，以轉動所述拿取機構，以將所述晶座盒的一開口面以朝向所述機臺的入料端的方向將所述晶座盒放置至所述工作平臺。

3.如權利要求2所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，所述轉動機構包括一樞座及一轉軸，該樞座滑設于所述第一軌道，該轉軸以垂直于復數工作平臺的平面方向的方向轉動地設于該樞座并連接于所述拿取機構。

4.如權利要求3所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，所述轉軸可沿垂直于復數工作平臺的平面方向的方向移動，所述第一軌道沿一橫向于所述第一方向的第二方向滑設于一第二軌道，該第二方向平行于所述工作平臺的平面方向。

5.如權利要求1所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，所述第一軌道沿一橫向于所述第一方向的第二方向滑設于一第二軌道，該第二方向平行于所述工作平臺的平面方向。

6.如權利要求1所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，所述拿取機構包括兩側板及一取料件，該取料件設于兩側板之間并供可選擇地與所述晶座盒相連接。

7.如權利要求1所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，各晶座盒設有一晶片，該晶片供記錄容置于所述晶座盒內的復數晶圓的制程紀錄，所述拿取機構設有一感應裝置，該感應裝置供感應所述拿取機構所拿取的晶座盒的晶片。

8.如權利要求1所述的半導體制程輸送系統，其特征在于，還包括一置晶匣集中站，該置晶匣集中站供復數晶座盒集中容置并相互堆疊，所述拿取機構可移動至其中一機臺的入料端與該置晶匣集中站之間，以自其中一工作平臺拿取一晶座盒并將該晶座盒置放于該置晶匣集中站；或自該置晶匣集中站拿取一晶座盒并將該晶座盒置放于其中一工作平臺。

9.半導體制程輸送方法，其特征在于，包括以下步驟：

(a)提供一沿一第一方向延伸的第一軌道；

(b)將復數機臺分別設于該第一軌道的兩側，并將一供置放至少一晶座盒的工作平臺設于各機臺，將至少一晶圓供容置于各晶座盒，各工作平臺具有一鄰近且面對該第一軌道的入料端；

(c)將一拿取機構可活動地設于該第一軌道，該拿取機構可活動至其中一機臺的入料端，并通過該拿取機構自其中一工作平臺拿取一晶座盒或將一晶座盒置放于其中一工作平臺。

10.如權利要求9所述的半導體制程輸送方法，其特征在于，將一轉動機構設于所述拿取機構，通過該轉動機構可選擇性地沿垂直于復數工作平臺的平面方向的方向轉動并連接于所述第一軌道與拿取機構之間，所述拿取機構即可將所述晶座盒的一開口面朝向所述機臺的入料端，并將所述晶座盒放置至所述工作平臺。