[發明專利]一種基站結構

在審

• 申請號: 201611233154.0
• 申請日: 2016-12-28
• 公開（公告）號: CN108260227A
• 公開（公告）日: 2018-07-06
• 發明（設計）人: 計雙鵬
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H04W88/08
• 分類號: H04W88/08;H04B7/155;H05K7/20
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 吳永亮

本發明提出了一種基站結構，包括：殼體，包括用于支持電源轉換模塊的第一安裝平面和用于支持電源防雷模塊的第二安裝平面，其中所述第一安裝平面高于所述第二安裝平面，以使所述第一安裝平面下面散熱齒的長度大于所述第二安裝平面下面散熱齒的長度，保證基站功能的條件下，減小了基站的體積。

技術領域

本發明涉及通訊技術領域，尤其涉及一種基站結構。

背景技術

隨著通信技術的不斷演進和用戶要求的日益提高，基站在產品競爭力中所占的比重越來越大，但是基站的體積也隨著其功能的增多而變大。如何保證基站滿足功能要求的前提下，基站體積得到減小成為產品開發的重點。因此，需要一種基站結構，以解決現有技術中存在的上述技術問題。

發明內容

本發明提供一種基站結構，保證基站功能的條件下，減小了基站的體積。

本發明采用的技術方案是：一種基站結構，包括：殼體，包括用于支持電源轉換模塊的第一安裝平面和用于支持電源防雷模塊的第二安裝平面，其中所述第一安裝平面高于所述第二安裝平面，以使所述第一安裝平面下面散熱齒的長度大于所述第二安裝平面下面散熱齒的長度。

優選的，所述第一安裝平面下面散熱齒的底部與所述第二安裝平面下面散熱齒的底部齊平。

優選的，所述殼體，還包括，用于支持印制電路板的第三安裝平面，所述第三安裝平面下面散熱齒的底部齊平于所述第一安裝平面下面散熱齒的底部。

優選的，所述第三安裝平面下面散熱齒的長度大于所述第一安裝平面下面散熱齒的長度。

優選的，所述基站結構，還包括：電源防雷模塊，容納于所述殼體內，設置于所述第二安裝平面；印制電路板，容納于所述殼體內，設置于所述第三安裝平面，并且所述印制電路板延伸至所述電源防雷模塊的上方。

優選的，所述基站結構，還包括電源轉換模塊，容納于所述殼體內，設置于所述第一安裝平面，并且所述電源轉換模塊與所述電源防雷模塊通過插線式連接器連接。

優選的，所述電源防雷模塊設置有電源輸入接口，所述電源轉換模塊通過插線式連接器連接至所述印制電路板。

優選的，所述印制電路板的上表面和所述電源轉換模塊的上表面齊平。

采用上述技術方案，本發明至少具有下列效果：

采用本申請提出的基站結構，通過調整基站內模塊的布局，在保證基站功能和性能的前提下，減小了基站的體積。

附圖說明

圖1為本發明提供的基站結構的立體圖(不含前面板)；

圖2為圖1所示基站結構的側視圖。

1-殼體；2-電源轉換模塊；3-電源防雷模塊；4-印制電路板；5-第一安裝平面下面散熱齒；6-第二安裝平面下面散熱齒；7-第三安裝平面下面散熱齒；8、9-插線式連接器；10-電源輸入接口。

具體實施方式

為更進一步闡述本發明為達成預定目的所采取的技術手段及功效，以下結合附圖及較佳實施例，對本發明進行詳細說明如后。

本發明提供的基站結構，充分利用散熱齒的尺寸，保證基站功能和性能不變的條件下，實現了基站整體體積的減小。下面將詳細地描述本發明的基站結構及其各個部分。

需要說明的是，本發明使用的術語“高”是在基站放置于地面的情況下，相對于水平地面而言的。

第一實施例