[發明專利]用于制備III-N模板及其繼續加工的方法和III-N模板有效
| 申請號: | 201611230901.5 | 申請日: | 2013-03-21 |
| 公開(公告)號: | CN107068543B | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | F·利普斯基;F·肖爾茨;M·克萊恩;F·哈貝爾 | 申請(專利權)人: | 弗賴貝格化合物原料有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;C30B25/10;C30B25/16;C30B29/40 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 鄒智弘 |
| 地址: | 德國弗*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 制備 iii 模板 及其 繼續 加工 方法 | ||
1.具有包含藍寶石的襯底和至少一個III-N晶體層的模板,其中III表示元素周期表第三主族中選自Al、Ga和In的至少一種元素,其中在異質襯底上的區域內或在模板的III-N晶體層內設置掩膜材料作為中間層,其中在模板的III-N晶體層內通過一個或兩個的以下形變εxx值(i)/(ii)定義:
(i)在室溫下εxx值處于0的范圍,(ii)在生長溫度下εxx值處于εxx≤0的范圍;
其中所述εxx值為通過晶體中實際的晶格常數與理論上理想的晶格常數之差除以理論上理想的晶格常數計算的形變值,和
其中所述掩膜材料的中間層相對所述異質襯底的距離為最大300nm。
2.根據權利要求1所述的模板,其中在模板的III-N晶體層內,εxx值
(i)在室溫下處于0εxx≥-0.003的范圍;
(ii)在生長溫度下處于0εxx-0.0006的范圍。
3.根據權利要求1或2所述的模板,其特征在于,在對于模板使用或設定厚度(d藍寶石)為430±20μm的藍寶石襯底和厚度(dGaN)為7μm±0.5μm的GaN的III-N晶體層的情況下,
在III-N晶體的情況下,模板的曲率(KT)
(i)在生長溫度時固定在0至-150km-1的范圍,和/或
(ii)在室溫時固定在-200至-400km-1的范圍;
其中在使用或設定其它層厚(d藍寶石/dGaN)的情況下,曲率值取決于各層厚依照Stoney方程式處于以下范圍:
KT(dGaN;d藍寶石)=KT(7μm;430μm)×(430μm/d藍寶石)2×(dGaN/7μm)。
4.根據權利要求1或2所述的模板,其特征在于,除去包含藍寶石的襯底。
5.根據權利要求1所述的模板,其中在模板的III-N晶體層內,εxx值
(i)在室溫下處于-0.0015εxx≥-0.0025的范圍;
(ii)在生長溫度下處于-0.0003εxx-0.0006的范圍。
6.根據權利要求1或2所述的模板,其特征在于,在對于模板使用或設定厚度(d藍寶石)為430±20μm的藍寶石襯底和厚度(dGaN)為7μm±0.5μm的GaN的III-N晶體層的情況下,
在III-N晶體的情況下,模板的曲率(KT)
(i)在生長溫度時固定在-25至-75km-1的范圍,和/或
(ii)在室溫時固定在-200至-400km-1的范圍;
其中在使用或設定其它層厚(d藍寶石/dGaN)的情況下,曲率值取決于各層厚依照Stoney方程式處于以下范圍:
KT(dGaN;d藍寶石)=KT(7μm;430μm)×(430μm/d藍寶石)2×(dGaN/7μm)。
7.根據權利要求1或2所述的模板的用途,用于制備III-N-梨形晶,任選在這之后將它們分解成單個III-N-晶片。
8.根據權利要求1或2所述的模板的用途,用于制備III-N-塊狀晶體,任選在這之后將它們分解成單個III-N-晶片。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





