[發(fā)明專利]一種醫(yī)療膠片片基及其應用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611229780.2
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106626861B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設計）人: 鄭云霞;熊躍斌;霍新莉;何晶晶
• 申請（專利權）人: 合肥樂凱科技產業(yè)有限公司
• 主分類號: B41M5/52
• 分類號: B41M5/52
• 代理公司: 石家莊冀科專利商標事務所有限公司 13108
• 代理人: 李羨民;郭紹華

本發(fā)明提供了一種醫(yī)療膠片片基及其應用，在基材的一面涂布固化含有樹脂、抗靜電劑、固化劑、粒子、流平劑和去離子水的背層涂布液形成背層，所述粒子由水性蠟和硅溶膠組成，所述水性蠟粒徑為0.01μm～0.5μm，所述二氧化硅粒徑為0.05μm～0.5μm，所述水性蠟和硅溶膠的重量比為1:2～1:5。本發(fā)明具有優(yōu)良的過機性能、較薄的涂層以及良好的附著性。

技術領域

本發(fā)明涉及醫(yī)療領域，具體涉及一種醫(yī)療膠片片基。

背景技術

隨著醫(yī)學影像技術的不斷發(fā)展，醫(yī)療膠片的需求量逐漸增大。從濕式醫(yī)療膠片到干式醫(yī)療膠片及干式醫(yī)用數字化膠片。傳統濕式醫(yī)療膠片主要指鹵化銀感光醫(yī)療膠片，該類膠片易受外界環(huán)境因素影響，因長期氧化而變黑，保存難度大。膠片的成像過程需要通過顯影定影加工完成，膠片在顯影定影過程中產生廢液，污染環(huán)境。干式醫(yī)療膠片則不需要像濕式醫(yī)療膠片那樣經過顯影和定影液加工，是一種通過熱敏、激光或噴墨打印的加工方式新型數字化成像的醫(yī)療膠片。加工過程環(huán)保便捷，成像清晰。目前，干式醫(yī)療膠片在醫(yī)用影像記錄中已經成為主流。

醫(yī)療干式膠片包括片基、底層、醫(yī)療成像層、背層。醫(yī)療膠片的過機性能和附著性非常重要，否則容易造成醫(yī)療膠片打印過程產生粘連現象和粒子脫落現象，導致打印質量和效率都大打折扣，同時容易損害打印頭。

此外，醫(yī)療干式膠片環(huán)保型、輕量化和降低成本的要求日益顯著，傳統的醫(yī)療膠片的背層一類是涂布溶劑型的涂布液，并不環(huán)保，而且涂布液粘著性不好，背層涂布之前需要對基材進行預處理，增加成本；另一類是涂布水性環(huán)保型的涂布液，但是為了保證過機性，涂層偏厚，背層粒子偏大，部分地方出現粒子脫落，易損害打印頭。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的是提供一種醫(yī)療膠片片基及其應用，醫(yī)療膠片的片基通過控制生產工藝與優(yōu)化涂層配方，在保證良好的過機性和防靜電性能的前提下，背層吸水率低，容易保存；而且具備良好的附著力，表面粒子不會出現脫落，打印過程不會損害打印頭，生產加工過程簡單，涂層更薄，成本更加低廉，綜合性能更加優(yōu)異。

本發(fā)明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種醫(yī)療膠片片基，在基材的一面涂布固化含有樹脂、抗靜電劑、固化劑、粒子、流平劑和去離子水的涂布液形成背層，所述粒子由水性蠟和硅溶膠組成，所述水性蠟粒徑為0.01μm～0.5μm，所述二氧化硅粒徑為0.05μm～0.5μm，所述水性蠟和硅溶膠的重量比為1:2～1:5。

背層涂布液各原料的重量百分比如下：

所述背層厚度為0.1μm～0.8μm。

所述的樹脂為聚氨酯類、聚丙烯酸酯類、聚酯類中的一種或幾種，優(yōu)選聚氨酯類。

所述固化劑為氮吡啶類、三聚氰胺類、異氰酸酯類中的一種或幾種，優(yōu)選氮吡啶類。

在基材背層的另一面還設有底層。

所述的抗靜電劑為鋰鹽抗靜電劑類。

一種醫(yī)療膠片片基制備方法：將聚酯切片熔融擠出到鑄片輥上，冷卻得到聚酯基膜，聚酯基膜經縱向拉伸后，在其表面在線涂布背層涂布液，預熱后再橫向拉伸，經熱定型，收卷，得到醫(yī)療膠片片基，其中，橫向拉伸比例為3.5～4.5倍，縱向拉伸比例為3.5～4.5倍。

一種醫(yī)療膠片，在上述醫(yī)療膠片片基上面設有底層和成像層。

本發(fā)明有益效果為：

1、相對傳統的醫(yī)療膠片的背層，本發(fā)明提供的醫(yī)療膠片的背層經過縱向拉伸和涂布后期橫向拉伸的在線雙向拉伸工藝，涂層更薄，制造成本更加低廉，綜合性能更加優(yōu)異。

2、本發(fā)明通過在聚酯基膜制備過程中直接涂布背層涂布液，通過一次涂布，得到背層，無需后續(xù)再進行爽滑涂布處理和防靜電涂布處理，簡化了生產工藝。