[發(fā)明專利]一種手機(jī)后蓋用3D氧化鋯陶瓷的加工方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611227888.8 | 申請(qǐng)日： | 2016-12-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN106625035B | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 左洪波;楊鑫宏;張學(xué)軍;袁志勇;劉賀;安希超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 哈爾濱奧瑞德光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | B24B1/00 | 分類號(hào)： | B24B1/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 150001 黑龍江*** | 國省代碼： | 黑龍江;23 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 手機(jī) 后蓋用 氧化鋯 陶瓷 加工 方法 | ||
1.一種手機(jī)后蓋用3D氧化鋯陶瓷的加工方法，其特征在于具體包括以下步驟：（1）車削仿形至近凈尺寸；（2）雙面研磨；（3）磨床開凹槽；（4）精雕內(nèi)R弧面、凹平面及外R弧面，形成3D雛形；（5）掃光企身、內(nèi)R弧面與凹平面；（6）銅拋凸平面；（7）掃光外R弧面；（8）拋光凹平面；（9）拋光凸平面和外R弧面；步驟（1）所述的車削仿形過程需將陶瓷塊料加工成外廓尺寸距成品有0.5mm的余量；步驟（2）所述的雙面研磨過程中研磨分為粗磨和細(xì)磨兩步進(jìn)行，粗磨以碳化硼為磨料，細(xì)磨用研磨墊，將陶瓷表面加工至Ra3μm；粗/細(xì)兩步法雙面研磨加工，保證雙面平行度，去除厚度0.1mm；步驟（4）所述的精雕機(jī)加工過程中，加工次序由內(nèi)及外：用成型磨頭對(duì)凹槽的內(nèi)R弧面、凹平面和凸面外R弧面進(jìn)行磨削，凹平面厚度留有0.05mm的加工余量，精雕機(jī)加工過程中分為粗加工與精修；步驟（5）所述的掃光過程依加工部位調(diào)整夾具，用鉆石粉作為磨料進(jìn)行掃光；掃光陶瓷側(cè)面與凹面；掃光外R弧面，夾具傾斜的角度與外R弧面切線的角度一致；步驟（6）所述的銅拋凸平面過程，加工至凸平面粗糙度Ra80nm；步驟（8）所述的凹平面拋光，采用精雕機(jī)、鉆石研磨液拋光至Ra5nm；步驟（9）中拋光機(jī)加工過程包括普通拋光凸平面、外R弧面及地毯拋光，最終拋光至Ra2nm。
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