[發明專利]一種介孔復合材料的制備方法及其制備獲得的耐高溫隔熱保溫材料

在審

• 申請號: 201611225560.2
• 申請日: 2016-12-27
• 公開（公告）號: CN106699106A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 欒玉成;張瓊瓊
• 申請（專利權）人: 上海宥納新材料科技有限公司
• 主分類號: C04B30/02
• 分類號: C04B30/02;C04B38/00;C04B111/40
• 代理公司: 上海光華專利事務所31219
• 代理人: 嚴晨,許亦琳

1.一種介孔復合材料的制備方法，包括如下步驟：將介孔材料與纖維和/或纖維制品混合、熱處理，制備獲得所述介孔復合材料，所述介孔材料為含硅的介孔材料。

2.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述熱處理的溫度為25-1000℃；

和/或，所述介孔材料與纖維和/或纖維制品的質量比為1：0.01-50。

3.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述介孔復合材料中介孔材料的孔徑為2-50nm；

和/或，所述介孔復合材料中介孔材料的孔容為0.1-2.5ml/g；

和/或，所述介孔復合材料中介孔材料的孔壁為1-10nm；

和/或，所述介孔復合材料中介孔材料的孔隙率為20-89％。

4.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述介孔材料的孔徑變化范圍不大于30nm，和/或所述介孔材料孔壁的變化范圍不大于5nm。

5.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述介孔材料為硅基介孔材料，所述硅基介孔材料為純的硅基介孔材料或摻雜有除Si、O以外其他元素的硅基介孔材料。

6.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述硅基介孔材料選自M41S系列硅基介孔材料、HMS系列硅基介孔材料、MSU系列硅基介孔材料、SBA系列硅基介孔材料、FDU系列硅基介孔材料、ZSM系列硅基介孔材料、KIT系列硅基介孔材料、HOM系列硅基介孔材料、FSM系列硅基介孔材料、AMS系列硅基介孔材料、IBN系列硅基介孔材料、TUD系列硅基介孔材料中的一種或它們的任意組合。

7.如權利要求5所述的制備方法，其特征在于，摻雜的元素選自C、B、Ti、V、Cr、Co、Mn、Fe、Ni、Zr、Cu、Ca、Cd、Sn、Ce、Sm、Pr、Nb、W、La、Al、In、Ga、Ge、Ru、Zn、Mo中的一種或它們的任意組合；

和/或，摻雜量按質量百分比計，為硅基介孔材料總質量的0.001％-40％。

8.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述介孔復合材料的密度不大于1.5g/cm³；

和/或，所述介孔復合材料的比表面積不小于10m²/g。

9.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述纖維為含有硅的纖維。

10.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述纖維選自礦物纖維、合成纖維和無機纖維中的一種或它們的任意組合。

11.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述介孔材料為未去除結構導向劑的介孔材料和/或已去除至少部分結構導向劑的介孔材料。

12.如權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述介孔材料的制備方法包括如下步驟：將硅源在結構導向劑、溶劑存在的條件下反應。

13.如權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述介孔材料的制備方法還包括如下步驟：將所得產物去除至少部分結構導向劑。

14.如權利要求12所述的制備方法，其特征在于，所述硅源為有機硅源和/或無機硅源；

和/或，所述結構導向劑為表面活性劑型結構導向劑和/或非表面活性劑型結構導向劑；

和/或，所述硅源與結構導向劑的摩爾比為1：0.0001-3；

和/或，所述硅源與溶劑的摩爾比為1：2-300；

和/或，將硅源在結構導向劑、溶劑和催化劑存在的條件下，制備獲得介孔材料，反應體系為酸性、中性或堿性，反應體系的pH為0.5-12。

15.如權利要求14所述的制備方法，其特征在于，所述催化劑選自酸催化劑、堿催化劑中的一種或它們的任意組合。

16.如權利要求1-15任一權利要求所述的制備方法制備獲得的介孔復合材料。

17.如權利要求16所述的介孔復合材料，其特征在于，所述介孔材料和纖維之間以-Si-O-Si-鍵復合。

18.如權利要求16-17任一權利要求所述的介孔復合材料在制備耐高溫隔熱保溫材料中的用途。