[發明專利]清模夾具及清模系統有效
| 申請號: | 201611221404.9 | 申請日: | 2016-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN108242402B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發明(設計)人: | 季剛;吳澤星;衛勇峰;林志杰 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤華晶微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/56 | 分類號: | H01L21/56 |
| 代理公司: | 北京博思佳知識產權代理有限公司 11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 214028 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 夾具 系統 | ||
本申請提供一種清模夾具及清模系統。本申請中,所述清模夾具包括:夾具本體、設置于夾具本體上的定位孔以及設置于夾具本體上的管腳,其中管腳自夾具本體的一側凸伸而成,用于與注塑模具上的齒槽配合。本申請在夾具本體上設置與注塑模具上的齒槽配合的管腳,這樣,在進行清模時,管腳上只有面向齒槽的端面可以接觸到清模餅料,由于齒槽容積小,相應地,與齒槽配合使用的管腳的體積也較小,管腳上面向齒槽的端面的面積也較小,即使清模料餅具備粘性,也不能粘附在管腳上,同時,清模料餅也接觸不到清模夾具的其他部位。因此,本申請可以避免清模料餅粘附在清模夾具上,從而可以實現清模夾具的重復使用,降低清模成本,避免資源浪費。
技術領域
本申請涉及半導體封裝的清模技術,特別涉及一種清模夾具及清模系統。
背景技術
在電子分立器件的封裝過程中,塑封模具的清模是一道非常重要的工序。在連續成型作業中,來自于塑封料以及脫模劑的一部分成分在高溫(170℃-180℃)的作用下發生氧化,并且附著在模具表面,形成難以去除的污垢。如果沒有及時清除,不但會造成封裝時離型困難和封裝體外觀缺陷。
相關技術中,普遍使用的清模方式是采用分立器件量產所采用的金屬引線框,通過清模樹脂餅料注塑成型實現,而且,模具經清模后,需要空封引線框后,經確認塑封外觀正常后方能正常量產,由于引線框在清模后無法被重復利用,導致清模成本高,存在資源浪費的問題。
發明內容
有鑒于此,本申請實施例提供一種清模夾具及清模系統,解決上述至少一個技術問題。
本申請部分實施例提供了一種清模夾具,包括:夾具本體、設置于所述夾具本體上的定位孔以及設置于所述夾具本體上的管腳,其中所述管腳自所述夾具本體的一側凸伸而成,用于與注塑模具上的齒槽配合。
本申請實施例所達到的主要技術效果是:在夾具本體上設置與注塑模具上的齒槽配合的管腳,這樣,在進行清模時,管腳上只有面向齒槽的端面可以接觸到清模餅料,由于齒槽容積小,相應地,與齒槽配合使用的管腳的體積也較小,管腳上面向齒槽的端面的面積也較小,即使清模料餅具備粘性,也不能粘附在管腳上,同時,清模料餅也接觸不到清模夾具的其他部位。因此,采用本申請實施例的清模夾具,可以避免清模料餅粘附在清模夾具上,從而,可以實現清模夾具的重復使用,降低清模成本,避免資源浪費。
在本申請的一個實施例中,所述定位孔設置于所述夾具本體的與所述管腳一側相對的另一側。
在本申請的一個實施例中,所述定位孔的數目可以至少為3個。這樣,可以使得定位更準確,避免清模夾具上的管腳與注塑模具上的齒槽錯位。
在本申請的一個實施例中,還包括設置于所述夾具本體上的至少兩個用于穿過托針的讓位孔。
在本申請的一個實施例中,所述讓位孔設置于所述夾具本體的所述管腳一側相對的另一側。
在本申請的一個實施例中,所述管腳為自所述夾具本體的一側沿所述夾具本體的寬度方向凸伸而成。夾具本體與管腳一體成型,便于加工。
在本申請的一個實施例中,所述管腳可以至少為兩組,每組可以包括若干管腳;相鄰兩組管腳之間的組間距離可以大于每組管腳中相鄰兩個管腳之間的組內距離;其中,所述組間距離等于相鄰兩組管腳中前一組管腳中的末位管腳與后一組管腳中的首位管腳之間的距離。
在本申請的一個實施例中,所述管腳的長度小于0.6毫米,所述夾具本體的長度范圍為200毫米~250毫米。縮短管腳的長度,可以降低在清模過程中管腳損傷的概率,進而提高清模夾具的使用壽命。
本申請部分實施例還提供了一種清模系統,包括:注塑模具;其中,所述注塑模具包括注塑模具本體、設置于所述注塑模具本體上的定位針以及齒槽;所述清模系統還包括上述的清模夾具。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





