[發(fā)明專利]一種光刻機(jī)的晶圓保護(hù)模塊的位置調(diào)整方法及光刻機(jī)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611217144.8
• 申請日: 2016-12-26
• 公開（公告）號: CN106773542B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳謙國
• 申請（專利權(quán)）人: 南通通富微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20;G03F9/00
• 代理公司: 深圳市威世博知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李慶波

1.一種光刻機(jī)的晶圓保護(hù)模塊的位置調(diào)整方法，其特征在于，所述方法包括：

將晶圓保護(hù)模塊放置于基臺的表面上；

根據(jù)所述基臺的表面上預(yù)設(shè)的基準(zhǔn)標(biāo)記檢測并計算所述晶圓保護(hù)模塊的實(shí)際位置與理論位置的偏移量；判斷所述偏移量是否大于預(yù)設(shè)閾值；其中，所述晶圓保護(hù)模塊為保護(hù)環(huán)，對所述晶圓保護(hù)模塊和所述基臺進(jìn)行圖像采集，通過對采集的圖像進(jìn)行處理得到所述晶圓保護(hù)模塊上的至少兩個位置點(diǎn)與所述基準(zhǔn)標(biāo)記的實(shí)際相對位置，并將所述實(shí)際相對位置與理論相對位置進(jìn)行比較，進(jìn)而獲得所述偏移量；所述理論相對位置為所述位置點(diǎn)與所述基準(zhǔn)標(biāo)記的理論相對位置，所述位置點(diǎn)包括位于所述保護(hù)環(huán)的內(nèi)邊緣或外邊緣或有特征圖形表面上的第一位置點(diǎn)和第二位置點(diǎn)，且所述第一位置點(diǎn)和所述第二位置點(diǎn)與所述保護(hù)環(huán)中心的連線之間的夾角大于或等于90度；

若大于所述預(yù)設(shè)閾值，則根據(jù)所述偏移量調(diào)整所述基臺與所述晶圓保護(hù)模塊的相對位置，以使調(diào)整后所述偏移量小于或等于所述預(yù)設(shè)閾值。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括：

根據(jù)所述基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和所述理論位置計算所述晶圓保護(hù)模塊處于所述理論位置時，所述位置點(diǎn)與所述基準(zhǔn)標(biāo)記之間的所述理論相對位置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述偏移量調(diào)整所述基臺與所述晶圓保護(hù)模塊的相對位置的步驟包括：

將所述晶圓保護(hù)模塊從所述基臺上取下；

相對于所述晶圓保護(hù)模塊對所述基臺進(jìn)行位置調(diào)整。

4.一種光刻機(jī)，其特征在于，所述光刻機(jī)包括：

基臺，用于放置晶圓保護(hù)模塊且設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)記；

檢測設(shè)備，用于根據(jù)所述基準(zhǔn)標(biāo)記檢測并計算所述晶圓保護(hù)模塊在所述基臺上的實(shí)際位置與理論位置的偏移量，并判斷所述偏移量是否大于預(yù)設(shè)閾值；其中，所述晶圓保護(hù)模塊為保護(hù)環(huán)，所述檢測設(shè)備還包括圖像采集設(shè)備和圖像處理設(shè)備，所述圖像采集設(shè)備用于對所述晶圓保護(hù)模塊和所述基臺進(jìn)行圖像采集，所述圖像處理設(shè)備用于通過對采集的圖像進(jìn)行處理得到所述晶圓保護(hù)模塊上的至少兩個位置點(diǎn)與所述基準(zhǔn)標(biāo)記的實(shí)際相對位置，并將所述實(shí)際相對位置與理論相對位置進(jìn)行比較，進(jìn)而獲得所述偏移量；所述理論相對位置為所述位置點(diǎn)與所述基準(zhǔn)標(biāo)記的理論相對位置，所述位置點(diǎn)包括位于所述保護(hù)環(huán)的內(nèi)邊緣或外邊緣或有特征圖形表面上的第一位置點(diǎn)和第二位置點(diǎn)，且所述第一位置點(diǎn)和所述第二位置點(diǎn)與所述保護(hù)環(huán)中心的連線之間的夾角大于或等于90度；

調(diào)整設(shè)備，用于在所述偏移量大于所述預(yù)設(shè)閾值時根據(jù)所述偏移量調(diào)整所述基臺與所述晶圓保護(hù)模塊的相對位置，以使調(diào)整后所述偏移量小于或等于所述預(yù)設(shè)閾值。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光刻機(jī)，其特征在于，所述圖像處理設(shè)備進(jìn)一步根據(jù)所述基準(zhǔn)標(biāo)記的位置和所述理論位置計算所述晶圓保護(hù)模塊處于所述理論位置時，所述位置點(diǎn)與所述基準(zhǔn)標(biāo)記之間的所述理論相對位置。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的光刻機(jī)，其特征在于，所述調(diào)整設(shè)備包括：

機(jī)械手，用于將所述晶圓保護(hù)模塊從所述基臺上取下；

傳動機(jī)構(gòu)，用于相對于所述晶圓保護(hù)模塊對所述基臺進(jìn)行位置調(diào)整。