[發(fā)明專利]一種電子束深熔焊穿透成形實(shí)時(shí)監(jiān)控檢測(cè)方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611208771.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN107214409B
• 公開（公告）日: 2020-01-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周琦;陳鑫;彭勇;李洪強(qiáng);王克鴻;孔見;黃俊;郭順;張?zhí)忑R
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京理工大學(xué)
• 主分類號(hào): B23K15/00
• 分類號(hào): B23K15/00;G01R31/00
• 代理公司: 32203 南京理工大學(xué)專利中心
• 代理人: 鄒偉紅

1.一種電子束深熔焊穿透成形實(shí)時(shí)監(jiān)控檢測(cè)方法，其特征在于，該方法為：

(1)、調(diào)整裝置，清洗焊板并使焊板的一端對(duì)應(yīng)于電子束發(fā)射槍，并設(shè)置焊板厚度在5～20mm之間；

(2)、設(shè)置焊接參數(shù)加速電壓V、電子束流I_w、焊接速度v后，進(jìn)行焊接；

(3)、在焊接過程中，電子束流保持不變，焊板隨著工作臺(tái)進(jìn)行移動(dòng)，同時(shí)通過束流傳感采集模塊收集實(shí)時(shí)的穿透束流I₁、I₂…I_c；

(4)、根據(jù)穿流比R_o＝I_c/I_w，計(jì)算穿流比R_o，若穿流比R_o在20％～45％之間，則符合要求，此時(shí)焊接穩(wěn)定；若穿流比R_o小于20％或穿流比R_o大于45％，則會(huì)出現(xiàn)焊接缺陷；

(5)、采集到的穿透束流信號(hào)會(huì)在束流傳感采集模塊中轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)之后傳輸?shù)綌?shù)據(jù)采集卡，通過計(jì)算機(jī)編程將實(shí)時(shí)的穿透束流I_c和穿流比R_o通過波形圖的形式在計(jì)算機(jī)上顯示出來；

(6)、通過在計(jì)算機(jī)上穿流比R_o的波形圖上在20％和45％的位置上標(biāo)定兩條直線觀察計(jì)算機(jī)上顯示穿流比波形圖進(jìn)行監(jiān)測(cè)；

所述的通過在計(jì)算機(jī)上穿流比R_o的波形圖上在20％和45％的位置上標(biāo)定兩條直線觀察計(jì)算機(jī)上顯示穿流比波形圖進(jìn)行監(jiān)測(cè)具體為：

(6.1)若穿流比曲線平穩(wěn)且在標(biāo)定的兩條直線之間，則符合要求，此時(shí)焊接過程穩(wěn)定，焊縫質(zhì)量?jī)?yōu)異；

(6.2)若穿流比平穩(wěn)但不在標(biāo)定的兩條直線之間，則不符合要求，此時(shí)焊接過程存在問題且焊縫質(zhì)量不佳；

(6.3)若穿流比曲線平穩(wěn)且在標(biāo)定的兩條直線之間但有部分不在標(biāo)定的兩條直線之間，此時(shí)表示焊縫質(zhì)量較好，而不在標(biāo)定的兩條直線之間的部分即為焊縫缺陷處；

調(diào)整的裝置具體為：包括，束流傳感采集模塊，底板承接滑動(dòng)模塊和計(jì)算顯示模塊；束流傳感采集模塊用于收集底板承接滑動(dòng)模塊中產(chǎn)生的束流并將電流信號(hào)轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，束流傳感采集模塊將轉(zhuǎn)換后的電壓信號(hào)傳輸給計(jì)算顯示模塊，計(jì)算顯示模塊通過對(duì)信號(hào)進(jìn)行判斷并顯示，且通過底板承接滑動(dòng)模塊調(diào)節(jié)焊接速度。