[發明專利]一種PCB棒材的制備方法

有效

• 申請號: 201611208340.9
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106735240B
• 公開（公告）日: 2019-12-24
• 發明（設計）人: 龍寧華;孟小衛
• 申請（專利權）人: 株洲硬質合金集團有限公司
• 主分類號: B22F3/22
• 分類號: B22F3/22;B22F1/00;C22C1/05;C22C29/08
• 代理公司: 43001 長沙永星專利商標事務所(普通合伙)
• 代理人: 周詠

1.一種PCB棒材的制備方法，包括以下步驟：

步驟一：將超細硬質合金原料及質量百分比為硬質合金原料的0.8%～3.0%的PEG，直接投入到含研磨球與濕磨介質的球磨機中進行混合和球磨，形成均勻的球磨料漿；

步驟二：將上述球磨料漿經真空或噴霧干燥制粒得到含PEG的硬質合金混合料；

步驟三：將上述含PEG的硬質合金混合料、以及質量百分比為硬質合金混合料的7%～15%的硬質合金擠壓成型劑，一起投入到混合器中混合均勻，獲得擠壓喂料；

步驟四：將上述擠壓喂料投入到擠壓機中擠出超細PCB棒材毛坯；

步驟五：擠出的PCB棒材毛坯進行干燥，除去硬質合金擠壓成型劑中的溶劑；

步驟六：將干燥好的PCB棒材毛坯進行半加工定長，形成PCB硬質合金棒材半成品；

步驟七：將上述PCB棒材半成品燒結獲得超細硬質合金PCB棒材；

所述步驟三 中的擠壓成型劑，由粘結劑、表面活性劑、溶劑組成；所述粘結劑、表面活性劑、溶劑分別為聚甲基丙烯酸甲酯、硬脂酸甘油酯、苯甲酸甲酯，且其質量百分比為：聚甲基丙烯酸甲酯8～20%，硬脂酸甘油酯4～10%，苯甲酸甲酯70～90%。

2.根據權利要求1所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述粘結劑、表面活性劑、溶劑的質量百分比為：聚甲基丙烯酸甲酯10～16%，硬脂酸甘油酯5～8%，苯甲酸甲酯75～85%。

3.根據權利要求2所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述苯甲酸甲酯和硬脂酸甘油酯為液體,聚甲基丙烯酸甲酯為固體。

4.根據權利要求1所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述擠壓成型劑的制備方法，包括以下步驟：

步驟一：將分別作為粘結劑、表面活性劑、溶劑的聚甲基丙烯酸甲酯、硬脂酸甘油酯、苯甲酸甲酯，按照質量百分比分別為：8～20%的聚甲基丙烯酸甲酯、4～10%的硬脂酸甘油酯、70～90%的苯甲酸甲酯進行配料；

步驟二：將上述擠壓成型劑原料加入到水浴攪拌器中進行混合和攪拌，獲得所述硬質合金擠壓成型劑。

5.根據權利要求4所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述水浴攪拌混合的加熱溫度為70℃～95℃，攪拌時間為0.5h～3.0h。

6.根據權利要求1所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述步驟一 中，超細硬質合金原料組份及質量百分比配比為：5～9%的粘結相Co，0.5～3%的抑制劑Cr₃C₂+VC,余量為超細WC。

7.根據權利要求1所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述步驟一 中，球磨混合時間為60h～110h，球料比為6～10:1。

8.根據權利要求1所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述干燥是首先在恒溫恒濕環境中自然干燥1～2天，再在100～150℃溫度下加熱干燥1～3天。

9.根據權利要求1所述的PCB棒材的制備方法，其特征在于：所述燒結是在真空或壓力燒結爐中進行，燒結溫度為1320℃～1450℃，保溫時間為0.5h～3.0h。