[發明專利]一種剛撓性板的制作方法

在審

• 申請號: 201611206761.8
• 申請日: 2016-12-23
• 公開（公告）號: CN106793567A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 盧芬艷;劉小蘇;劉旸;肖建光
• 申請（專利權）人: 東莞康源電子有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司11403
• 代理人: 楊育增

技術領域

本發明涉及一種FPC技術領域，尤其涉及一種剛撓性板的制作方法。

背景技術

隨著FPC行業的快速發展，其應用也越來越廣泛，電子設備小到電子手表、計算器、通用電及，大到計算機、通訊電子設備等，只要有集成電路等電子元器件，它們之間的電氣互連都要用到FPC。

目前，FPC的壓合一般采用半固化片將銅箔與內層，以及各內層與內層之間連結成為一個整體，通過壓合在一起形成FPC。而對于采用半固化片壓合制作FPC板的方法，由于常規的半固化片為環氧樹脂與玻釬布設計而成，其硬度大而脆，因此對其進行開槽加工性能較差。再者，由于常規的半固化片樹脂流動性較差且流膠較大，從而導致，很難控制金屬基板板邊、孔邊、及槽位的流膠。

發明內容

基于此，有必要針對現有技術中的不足，提供一種剛撓性板的制作方法。

一種剛撓性板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

步驟(1)，提供內層撓性板、阻膠填充層、流動PP及外層剛性板；

步驟(2)，預貼合，將阻膠填充層與流動PP進行預貼合；

步驟(3)，切割阻膠填充層,對貼附于流動PP上的阻膠填充層進行切割，保留阻膠填充層對應的PP上欲開窗區域，其它阻膠填充層區域均通過切割去除；

步驟(4)，二次預貼合,將經步驟3加工后的阻膠填充層、流動PP貼合于所述內層撓性板上，所述阻膠填充層設置于流動PP與內層撓性板之間；

步驟(5)，壓板，將經步驟4加工后的內層撓性扳、外層剛性板進行壓合形成剛撓性板；

步驟(6)，開窗，在加工好的剛撓性板上對應于阻膠填充層位置進行開窗處理，所開窗的底部貫穿流動PP延伸至阻膠填充層上表面上；

步驟(7)，去除阻膠填充層，將開窗底部的阻膠填充層取出；

進一步地，在步驟(1)中，所述覆蓋膜、流動PP及外層剛性板的數量均為兩塊；在步驟(4)中，所述內層撓性板的兩側均貼合有經步驟(3)加工后的覆蓋膜、流動PP；在步驟(5)中，所述撓性板設置于兩內層剛性板之間。

進一步地，所述內層撓性板包括作為基材的PI層以及在PI層兩側依次對稱排列的銅層、AD膠層及覆蓋膜，所述外層剛性板作為基材的FR4層及覆于FR4層上的銅層。

進一步地，所述外層剛性板上的FR4層貼合于所述內層撓性板的流動PP外側面上。

進一步地，在步驟(3)中，所述覆蓋膜采用激光切割。

進一步地，所述阻膠填充層為覆蓋膜。

本發明一種剛撓性板的制作方法的有益效果在于：使用流動PP代替傳統的半固化片，從而可改善壓均的均勻性、改善剛撓性板的平整度；在流動PP層與內層撓性板結合位置設置阻膠填充層，并對所述阻膠填充層進行切割，保留剛撓性板上欲開窗位置對應的阻膠填充層，將其它區域的阻膠填充層全部去除，可在起到阻膠、減少流膠作用的同時，方便于在開窗后取出，本發明的剛撓性板的制作方法適于剛撓性板的大批量生產。

附圖說明

圖1為本發明一種剛撓性板的制作方法在步驟2～7中所對應的產品剖面圖。

具體實施方式

為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

如圖1所示，本發明提供一種剛撓性板的制作方法，用于制作剛撓性板，并在剛撓性板上進行開窗，其包括以下步驟：

步驟(1)，提供內層撓性板10、阻膠填充層20、流動PP30及外層剛性板40；所述內層撓性板10包括作為基材的PI層以及在PI層兩側依次對稱排列的銅層、膠層及覆蓋膜，其中，所述膠層為AD膠層。所述外層剛性板30作為基材的FR4層(環氧樹脂)及覆于FR4層上的銅層。

步驟(2)，預貼合，將阻膠填充層20與流動PP30進行預貼合,將阻膠填充層20上的需貼合的一面上的離形紙撕掉，采用人工或機械方法將阻膠填充層20與流動PP30進行對位，將阻膠填充層20貼合于流動PP30上，本實施例中，所述阻膠填充層20為覆蓋膜；

步驟(3)，切割阻膠填充層20,對貼合于流動PP30上的阻膠填充層20進行切割，在阻膠填充層20對應于流動PP30上欲開窗位置進行切割，切割出的區域與開窗大小一致，保留對應于的流動PP30欲開窗區域的阻膠填充層20，將其它區域的阻膠填充層20全部撕掉。本實施例中，所述阻膠填充層20切割采用激光進行切割。