[發(fā)明專利]接觸墊陣列結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的電路接合結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611204550.0
• 申請(qǐng)日: 2016-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN106847773A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王永彬;錢雅琪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 友達(dá)光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 陳小雯

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種接觸墊陣列結(jié)構(gòu)及應(yīng)用其的電路接合結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著多媒體應(yīng)用的普及，各廠商都致力于開發(fā)更高分辨率的顯示熒幕。隨著分辨率的提升，面板上的像素?cái)?shù)量與輸出端的數(shù)目也必須隨之增加。這些輸出端的信號(hào)會(huì)通過接觸墊而由控制芯片(chip)來提供，高分辯率的顯示面板需要更多的接觸墊數(shù)目，而使得接觸墊陣列的設(shè)計(jì)日趨重要。

在緊密的接觸墊排列中，可能還需考慮其他因素，例如導(dǎo)電膠分布均勻與否。

發(fā)明內(nèi)容

特定實(shí)施方式中，當(dāng)接觸墊陣列結(jié)構(gòu)與另一基板通過導(dǎo)電膠貼合時(shí)，可以設(shè)計(jì)其接觸墊之間的間距變化，較大的間距可容納較多的導(dǎo)電膠，較小的間距可容納較少的導(dǎo)電膠，如此一來，可以使排膠均勻。

根據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施方式，接觸墊陣列結(jié)構(gòu)包含第一接觸墊、第二接觸墊以及第三接觸墊。第一接觸墊、第二接觸墊與第三接觸墊沿第一方向依序相鄰排列，其中第一接觸墊與第二接觸墊于第一方向上具有第一間距，第二接觸墊與第三接觸墊于第一方向上具有第二間距，其中第一間距不同于第二間距。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第一接觸墊于第一方向上具有一第一寬度，第三接觸墊于第一方向上具有一第三寬度，其中第一寬度大于第三寬度，且第一間距大于第二間距。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第二接觸墊于第一方向上具有第二寬度，第二間距為第二寬度與第三寬度的平均值的N倍，第一間距不大于第一寬度與第二寬度的平均值的N倍，N為正數(shù)。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第二接觸墊于第一方向上具有第二寬度，第一間距不大于第一寬度與第二寬度的平均值。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第二接觸墊位于第一接觸墊跟第三接觸墊之間。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第一接觸墊、第二接觸墊與第三接觸墊于一第二方向上的長(zhǎng)度相同，第二方向?qū)嵸|(zhì)上垂直于第一方向。

根據(jù)本發(fā)明的部分實(shí)施方式，電路接合結(jié)構(gòu)包含第一基板、第二基板以及導(dǎo)電膠。第一基板具有前述的接觸墊陣列結(jié)構(gòu)。第二基板與第一基板相對(duì)設(shè)置，其中第二基板具有第一連接墊、第二連接墊以及第三連接墊，分別與第一接觸墊、第二接觸墊以及第三接觸墊對(duì)應(yīng)設(shè)置。導(dǎo)電膠設(shè)置于第一基板以及第二基板之間。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第一連接墊與第三連接墊于第一方向的寬度不同。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第一連接墊與第二連接墊于第一方向上具有第三間距，第二連接墊與第三連接墊于第一方向上具有第四間距，其中第三間距不同于第四間距。

在本發(fā)明的部分實(shí)施方式中，第一連接墊于第一方向上的寬度大于第三連接墊于第一方向上的寬度，且第三間距大于第四間距。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的一實(shí)施方式的具有接觸墊陣列結(jié)構(gòu)的第一基板的立體示意圖；

圖2為圖1的接觸墊陣列結(jié)構(gòu)的上視示意圖；

圖3為本發(fā)明的一實(shí)施方式的電路接合結(jié)構(gòu)的剖面示意圖。

符號(hào)說明

100：接觸墊陣列結(jié)構(gòu)330：第三連接墊

110：第一接觸墊400：導(dǎo)電膠

112：底邊D1：第一方向

120：第二接觸墊D2：第二方向

122：底邊P1：第一間距

130：第三接觸墊P2：第二間距

132：底邊P3：第三間距

140：第四接觸墊P4：第四間距

142：底邊P5：第五間距

150：第五接觸墊W1：第一寬度

152：底邊W2：第二寬度

160：連接線W3：第三寬度

CBS：電路接合結(jié)構(gòu)W4：第四寬度

200：第一基板W5：第五寬度

300：第二基板PA：周邊區(qū)

310：第一連接墊AA：顯示區(qū)

320：第二連接墊

具體實(shí)施方式

以下將以附圖公開本發(fā)明的多個(gè)實(shí)施方式，為明確說明起見，許多實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實(shí)施方式中，這些實(shí)務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡(jiǎn)化附圖起見，一些現(xiàn)有慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡(jiǎn)單示意的方式為之。