[發(fā)明專利]一種增強可焊性led在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611202986.6 | 申請日: | 2016-12-23 |
| 公開(公告)號: | CN108242485A | 公開(公告)日: | 2018-07-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 于景國;其他發(fā)明人請求不公開姓名 | 申請(專利權(quán))人: | 南京路博利爾精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/38 | 分類號: | H01L33/38;H01L33/48 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 210000 江蘇省南京市棲霞區(qū)*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基板 可焊性 芯片 鋸齒狀 正電極 硅膠 焊接 負電 電路板 發(fā)光二極管 焊接可靠性 基板中心 正負電極 負電極 電極 | ||
本發(fā)明公開了一種增強可焊性led,包括硅膠和基板,其特征在于:所述的基板上還包括在基板中心的芯片、在基板一段的正電極、在基板另一端的負電極,以及連接在芯片和正負電極之間的引線,所述的硅膠在基板上,將芯片和引線包裹在內(nèi);其特征還在于:所述的正電極和負電極為鋸齒狀。本發(fā)明公開的一種增強可焊性led,通過將兩端的電極處變?yōu)殇忼X狀,增加焊接的接觸面積,同時提高焊接的質(zhì)量,確保發(fā)光二極管與電路板的焊接可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及l(fā)ed照明領(lǐng)域,尤其是一種增強可焊性led。
背景技術(shù)
發(fā)光二極管簡稱為LED。由含鎵(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。當電子與空穴復(fù)合時能輻射出可見光,因而可以用來制成發(fā)光二極管。在電路及儀器中作為指示燈,或者組成文字或數(shù)字顯示。砷化鎵二極管發(fā)紅光,磷化鎵二極管發(fā)綠光,碳化硅二極管發(fā)黃光,氮化鎵二極管發(fā)藍光。因化學(xué)性質(zhì)又分有機發(fā)光二極管OLED和無機發(fā)光二極管LED。
目前生產(chǎn)出來的發(fā)光二極管,都需要進行焊接在電路板上,再有輔助的周圍電路,最后通電才能發(fā)光,焊接的質(zhì)量好壞直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量的好壞和使用壽面的長短,許多的led問題最終反映到焊接的問題上。
發(fā)明內(nèi)容
針對以上問題,本發(fā)明公開的本發(fā)明公開的一種增強可焊性led,通過將兩端的電極處變?yōu)殇忼X狀,增加焊接的接觸面積,同時提高焊接的質(zhì)量,確保發(fā)光二極管與電路板的焊接可靠性。
本發(fā)明公開的一種增強可焊性led,包括硅膠和基板,其特征在于:所述的基板上還包括在基板中心的芯片、在基板一段的正電極、在基板另一端的負電極,以及連接在芯片和正負電極之間的引線,所述的硅膠在基板上,將芯片和引線包裹在內(nèi);其特征還在于:所述的正電極和負電極為鋸齒狀。
本發(fā)明公開的一種增強可焊性led,具有在同樣的尺寸下焊接面積是正常的1.5倍到2倍的面積,焊接質(zhì)量可靠。
附圖說明
圖1位本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
1、硅膠 2、基板。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和具體實施方式,進一步闡明本發(fā)明,應(yīng)理解下述具體實施方式僅用于說明本發(fā)明而不用于限制本發(fā)明的范圍,在閱讀了本發(fā)明之后,本領(lǐng)域技術(shù)人員對發(fā)明的各種等價形式的修改均落于本申請所附權(quán)利要求所限定的范圍。
如圖1所示,本發(fā)明公開了一種增強可焊性led,包括硅膠和基板,其特征在于:所述的基板上還包括在基板中心的芯片、在基板一段的正電極、在基板另一端的負電極,以及連接在芯片和正負電極之間的引線,所述的硅膠在基板上,將芯片和引線包裹在內(nèi);其特征還在于:所述的正電極和負電極為鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的正電極形狀為三角鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的正電極形狀為半圓鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的正電極形狀為方形鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的負電極形狀為三角鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的負電極形狀為半圓鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的負電極形狀為方形鋸齒狀。
作為一種優(yōu)選,所述的正電極和負電極形狀也可以為過孔的方式替代鋸齒。
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