[發明專利]可撓式顯示面板的制造方法

有效

• 申請號: 201611197714.1
• 申請日: 2016-12-22
• 公開（公告）號: CN108231675B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 程惟嵩;李懿庭
• 申請（專利權）人: 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/67
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，包含有：

提供一載板；

在所述載板上形成一導電層；

在所述導電層上形成一絕緣層；

在所述絕緣層上形成一離型層；

在所述離型層上形成一可撓式薄膜基板；

在所述可撓式薄膜基板上制作電子組件；

在所述可撓式薄膜基板設置一保護結構，并與所述可撓式薄膜基板、所述電子組件組成一可撓式顯示面板；以及

對所述導電層通電以加熱所述導電層，并將所述可撓式顯示面板從所述載板分離；

其中，在形成所述離型層之前，對所述導電層與所述絕緣層的至少其中一個的表面進行粗糙化工藝，其中，所述粗糙化工藝系指在所述導電層與所述絕緣層的至少其中一個的表面形成多個突起結構。

2.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，對所述導電層通電以加熱所述導電層，并將所述可撓式顯示面板連同所述離型層一并從所述載板分離，其中所述離型層對所述絕緣層的附著力小于所述離型層對所述可撓式薄膜基板的附著力。

3.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，當所述導電層加熱至不小于攝氏60度時，將所述可撓式顯示面板從所述載板分離。

4.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述導電層為一整面的導電層或一圖案化的導電層。

5.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述保護結構為一保護膜層或一保護基板。

6.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述導電層包含金屬材料或半導體材料，所述絕緣層包含氧化硅、氮化硅、氧氮化硅或氮氧化硅，所述可撓式薄膜基板包含聚亞酰胺材料或聚對苯二甲酸乙二酯材料，具有介于5～25μm的厚度，并且所述電子組件包含一有機發光二極管陣列或一觸控感測組件。

7.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述突起結構形成于所述導電層并與所述導電層為相同材料且接觸所述可撓式薄膜基板下表面。

8.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述突起結構形成于所述導電層并與所述導電層為相同材料且接觸所述離型層下表面。

9.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述突起結構形成于所述絕緣層并與所述絕緣層選自相同材料且接觸所述可撓式薄膜基板下表面，其中，所述突起結構降低所述離型層對所述可撓式薄膜基板的附著力。

10.如權利要求1所述的可撓式顯示面板的制造方法，其特征在于，所述導電層與所述絕緣層都形成有所述突起結構并接觸所述可撓式薄膜基板，且所述導電層的所述突起結構的分布與所述絕緣層的所述突起結構的分布位置不相同。