[發(fā)明專利]具有隔離件及橋接件的線路板及其制法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611196657.5
• 申請(qǐng)日: 2016-12-21
• 公開（公告）號(hào): CN108235559A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林文強(qiáng);王家忠
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鈺橋半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 任巖

本發(fā)明的線路板是借由粘著劑，將具有低熱膨脹系數(shù)及高導(dǎo)熱性的隔離件接合于樹脂層板中，并在隔離件與樹脂層板上設(shè)置橋接件，使橋接件電性耦接至隔離件上的第一路由電路及樹脂層板上的第二路由電路。該隔離件可對(duì)后續(xù)接置于上的半導(dǎo)體芯片提供熱膨脹系數(shù)補(bǔ)償?shù)慕佑|界面，且也可對(duì)芯片提供初步的熱傳導(dǎo)，而隔離件則提供可靠的連接通道，以將隔離件上的接觸墊互連至樹脂層板上的端子墊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板及其制法，尤其涉及一種將隔離件接合于樹脂層板中的線路板，且該線路板在隔離件及樹脂層板上設(shè)有一橋接件。

背景技術(shù)

電源模塊或發(fā)光二極管(LED)等高電壓或高電流的應(yīng)用通常需要配置高導(dǎo)熱且電絕緣的低熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expansion，CTE)板，以傳輸信號(hào)。為此目的，美國(guó)專利號(hào)第8,895,998號(hào)及第7,670,872號(hào)即公開各種使用陶瓷材料的互連結(jié)構(gòu)。由于陶瓷材料易碎且容易在操作時(shí)產(chǎn)生裂痕，故在陶瓷外圍邊緣處設(shè)置樹脂板可大幅改善機(jī)械穩(wěn)定性。然而，由于陶瓷與樹脂板間會(huì)有CTE不匹配的問題，所以設(shè)于陶瓷/樹脂界面上的路由電路容易于熱循環(huán)下發(fā)生裂痕或產(chǎn)生剝離，使得此類型的線路板在實(shí)際使用上相當(dāng)不可靠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的提供一種線路板，其將具有低熱膨脹系數(shù)(CTE)及高導(dǎo)熱性的隔離件嵌埋至樹脂層板中，以解決芯片/基板間熱膨脹系數(shù)不匹配的問題，從而改善該半導(dǎo)體組件的機(jī)械可靠度及散熱性。

本發(fā)明的另一目的提供一種線路板，其借由橋接件，將隔離件上的路由電路電性連接至樹脂層板上的另一路由電路，進(jìn)而在隔離件與樹脂層板間的界面上構(gòu)成可靠的電連接路徑。

依據(jù)上述及其他目的，本發(fā)明提供一種線路板，其具有一隔離件、一樹脂層板、一第一路由電路、一第二路由電路、及一橋接件。該隔離件可對(duì)一半導(dǎo)體芯片提供CTE補(bǔ)償?shù)慕佑|界面，且可對(duì)該芯片提供初級(jí)的熱傳導(dǎo)途徑，使得該芯片所產(chǎn)生的熱可被傳導(dǎo)出去。該樹脂層板設(shè)置于隔離件的外圍邊緣周圍，并借由粘著劑貼附至隔離件，以對(duì)線路板提供機(jī)械支撐。第一路由電路設(shè)置于隔離件的頂面上，并提供接置芯片的電性接點(diǎn)。第二路由電路設(shè)置于樹脂層板的頂面上，并提供外部連接用的電性接點(diǎn)。橋接件設(shè)置于隔離件與樹脂層板上，并提供第一路由電路與第二路由電路間的電性連接。

在另一方案中，本發(fā)明提供一種具有隔離件及橋接件的線路板，其包括：一樹脂層板，其具有一平坦頂面、一平坦底面及一開口，其中該開口具有在該頂面與該底面間延伸貫穿該樹脂層板的內(nèi)部側(cè)壁；一隔離件，其具有一平坦頂面及一平坦底面，并設(shè)置于該樹脂層板的該開口中，其中該隔離件的外圍邊緣借由一粘著劑，貼附至該樹脂層板的所述內(nèi)部側(cè)壁；一第一路由電路，其設(shè)置于該隔離件的該頂面上；一第二路由電路，其設(shè)置于該樹脂層板的該頂面上，其中該第一路由電路與該第二路由電路相互間隔開；以及一橋接件，其設(shè)置于該隔離件與該樹脂層板上，并電性連接該第一路由電路及該第二路由電路。此外，本發(fā)明還提供一種半導(dǎo)體組件，其包括一半導(dǎo)體元件，其接置于上述線路板的隔離件上，并電性連接至隔離件上的第一路由電路。

在再一方案中，本發(fā)明提供一種具有隔離件及橋接件的線路板制作方法，其包括下述步驟：形成一第一路由電路于一隔離件的一平坦面上；形成一第二路由電路于一樹脂層板的一平坦面上；將設(shè)有該第一路由電路的該隔離件插置于該樹脂層板的一開口中，并使該第一路由電路的外表面與該第二路由電路的外表面朝同一方向，其中該開口具有延伸貫穿該樹脂層板的內(nèi)部側(cè)壁，且所述內(nèi)部側(cè)壁側(cè)向環(huán)繞該隔離件的外圍邊緣；提供一粘著劑于該樹脂層板內(nèi)部側(cè)壁與該隔離件外圍邊緣間位于該開口中的一間隙中；以及將一橋接件接置于該隔離件與該樹脂層板上，并使該橋接件電性耦接該第一路由電路及該第二路由電路。

除非特別描述或步驟間使用“接著”字詞，或者是必須依序發(fā)生的步驟，上述步驟的順序并無限制于以上所列，且可根據(jù)所需設(shè)計(jì)而變化或重新安排。