[發明專利]一種多層介質板帶狀線雙工器的設計方法在審
| 申請號: | 201611192793.7 | 申請日: | 2016-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN106785299A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 李偉;徐曉寧;李春早 | 申請(專利權)人: | 中國航空工業集團公司雷華電子技術研究所 |
| 主分類號: | H01P11/00 | 分類號: | H01P11/00;H01P1/213 |
| 代理公司: | 北京航信高科知識產權代理事務所(普通合伙)11526 | 代理人: | 高原 |
| 地址: | 214063 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多層 介質 帶狀線 雙工器 設計 方法 | ||
1.一種多層介質板帶狀線雙工器的設計方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟一:根據項目所需確定帶狀線雙工器的兩個通道濾波器的級數和類型;
步驟二:根據該兩個通道濾波器的級數和類型得到該兩個通道濾波器的耦合矩陣;
步驟三:根據多層介質板板層結構構建電磁場仿真環境并在該環境中根據步驟二中獲得的耦合矩陣建立兩個所述通道濾波器的各自濾波器模型;
步驟四:對該兩個濾波器模型進行電磁場仿真;
步驟五:根據步驟四中每個濾波器模型電磁場仿真后獲得的數據構建項目所需的帶狀線雙工器連接結構;
步驟六:該項目所需的帶狀線雙工器連接結構以及該兩個通道濾波器構成項目所需的帶狀線雙工器,并將該帶狀線雙工器進行整體電磁場仿真驗證。
2.根據權利要求1所述的多層介質板帶狀線雙工器的設計方法,其特征在于,所述多層介質板板層結構包括從上到下依次層疊的第一金屬層(1)、第一介質板層(2)、第二介質板層(5)、第三金屬層(6),其中,該第一介質板層(2)與該第二介質板層(5)之間粘接有第一介質板粘合材料層(3),并且在該第二介質板層(5)靠近第一介質板粘合材料層(3)一側布置有第二金屬層(4)。
3.根據權利要求2所述的多層介質板帶狀線雙工器的設計方法,其特征在于,所述第二金屬層(4)為蝕刻有兩個所述通道濾波器以及該兩個通道濾波器間的其連接作用的所述帶狀線雙工器連接結構的圖形。
4.根據權利要求2所述的多層介質板帶狀線雙工器的設計方法,其特征在于,所述第一金屬層(1)厚度為0.02mm,第一介質層板層(2)厚度為0.508mm,第一質板粘合材料層(3)厚度為0.1mm,第二金屬層(4)厚度約為0.02mm,第二介質板層(5)厚度為0.508mm,第三金屬層(6)厚度約為0.02mm。
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