[發(fā)明專利]一種用于晶圓的測試系統(tǒng)及其測試方法

有效

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• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN106771950B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發(fā)明（設計）人: 吳俊;袁志偉
• 申請（專利權）人: 珠海市中芯集成電路有限公司
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 黃國豪

本發(fā)明提供一種用于晶圓的測試系統(tǒng)及其測試方法，包括測試儀、第一繼電模塊、單片機、第二繼電模塊和第三繼電模塊，測試儀用于對晶圓進行第一測試，第一繼電模塊用于連接在測試儀和晶圓之間，第一繼電模塊用于接收測試儀輸出的第一通斷信號，單片機接收測試儀的啟動信號，單片機通過加密算法對晶圓進行第二測試，第二繼電模塊用于連接在單片機和晶圓之間，第二繼電模塊用于接收測試儀輸出的第二通斷信號，第三繼電模塊連接在測試儀和單片機之間，第三繼電模塊接收測試儀輸出的第三通斷信號。通過測試儀和單片機分別對芯片進行不同測試，并利用繼電模塊進行切換，其能夠大大提升測試效率。

技術領域

本發(fā)明涉及晶圓測試領域，尤其涉及一種用于晶圓的測試系統(tǒng)和該測試系統(tǒng)的測試方法。

背景技術

晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，在晶圓上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC芯片。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試，晶圓測試是對晶片上的每個IC芯片進行測試，通過與芯片上的外觸點（pad）接觸，測試其電氣特性，看是否符合出廠標準。

晶圓測試時一般通過專門的測試儀進行測試，而測試儀在設計時，只有一些較常用的測試項目打包進了測試儀，驗證芯片的邏輯功能都采用固定的測試模式來實現。但是隨著芯片產品的多元化，有些功能測試儀再也無法單獨完成，如某些芯片具有隨機碼，在獲取到了隨機碼之后，運行加密算法，然后才能計算出對芯片操作的指令，故不同IC芯片的指令都不相同，導致現有的測試儀的固定測試模式無法實現良好的適應性。

發(fā)明內容

本發(fā)明的第一目的是提供一種具有良好適應性和測試效率高的晶圓的測試系統(tǒng)。

本發(fā)明的第二目的是提供一種具有良好適應性和測試效率高的晶圓的測試系統(tǒng)的測試方法。

為了實現本發(fā)明的第一目的，本發(fā)明提供一種用于晶圓的測試系統(tǒng)，包括測試儀、第一繼電模塊、單片機、第二繼電模塊和第三繼電模塊，測試儀用于對晶圓進行第一測試，第一繼電模塊用于連接在測試儀和晶圓之間，第一繼電模塊用于接收測試儀輸出的第一通斷信號，單片機接收測試儀的啟動信號，單片機通過加密算法對晶圓進行第二測試，第二繼電模塊用于連接在單片機和晶圓之間，第二繼電模塊用于接收測試儀輸出的第二通斷信號，第三繼電模塊連接在測試儀和單片機之間，第三繼電模塊接收測試儀輸出的第三通斷信號。

由上述方案可見，由于越來越多晶圓的芯片采用加密算法，故對芯片進行數據方面的測試則需要采用晶圓生產商提供的單片機，該單片機具有芯片的密鑰，能夠測試其數據方面的通訊是否存在故障，同時為了提高測試效率，通過繼電模塊分別設置在單片機與晶圓芯片之間、單片機和測試儀之間、測試儀和芯片之間，利用測試儀對繼電模塊的通斷控制，使得能夠在不切換測試設備的情況下，先后進行測試儀對晶圓進行非加密的性能測試，和單片機對晶圓進行加密的數據測試，單片機測試前是通過測試儀的啟動控制，測試后單片機將返回測試結果至測試儀，最后測試反饋的結果均可以由測試儀向外輸出并存儲或顯示，其能夠大大提升測試效率，以及利用繼電模塊的控制通斷，從物理通道上能夠提高測試的隔離度，從而達到減少干擾的目的。

更進一步的方案是，測試系統(tǒng)還包括接口模塊，測試儀通過接口模塊與單片機連接，單片機通過接口模塊與晶圓連接。

更進一步的方案是，接口模塊包括芯片接口、測試模塊組、單片機接口和測試儀接口，芯片接口用于與晶圓的芯片連接，測試模塊組連接在單片機接口和芯片接口之間，單片機接口與測試儀接口連接，單片機接口用于與單片機連接，測試儀接口用于與測試儀連接。

由上可見，通過接口模塊的設置，在測試時只要將測試儀、測試針臺和單片機對應連接上即可進行晶圓測試，當更換不同晶圓測試時，只要利用接口模塊上單片機接口接入另一單片機即可繼續(xù)測試，其能夠大大提升測試效率。