[發明專利]將電子組件連接到交互式織物

有效

• 申請號: 201611191179.9
• 申請日: 2016-12-21
• 公開（公告）號: CN107340937B
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發明（設計）人: 穆斯塔法·埃姆雷·卡拉戈茲勒;伊萬·波派列夫;龔南葳;凱倫·伊麗莎白·羅賓遜;帕特麗夏·海斯-達尼茨;梅根·格蘭特
• 申請（專利權）人: 谷歌有限責任公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 李佳;穆德駿

1.一種用于將電子組件連接到交互式織物的方法，所述方法包括：

收集所述交互式織物的松散導電絲線并將所述交互式織物的所述松散導電絲線組織成帶狀物，所述帶狀物具有與所述電子組件的連接點的對應節距相匹配的節距；

剝離所述帶狀物的所述導電絲線的非導電材料，以使所述導電絲線的導電線暴露；

將所述電子組件的所述連接點結合到所述帶狀物的暴露導電線；

用環氧樹脂將所述帶狀物的基部處的所述導電絲線密封；以及

用防水材料來封裝所述電子組件和所述帶狀物。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述收集并組織包括：用梳理工具來收集并組織所述松散的導電絲線，所述梳理工具包括開口，所述開口基于所述連接點的所述對應節距間而隔開。

3.根據權利要求2所述的方法，進一步包括：通過以下方式來形成所述帶狀物：

在所述梳理工具的所述開口內布置所述松散導電絲線；

在所述梳理工具內在所布置的導電絲線上方放置膜；以及

向所述膜施加熱，以固定所布置的導電絲線。

4.根據權利要求2所述的方法，其中，所述梳理工具的所述節距是可機械調整的。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，剝離所述帶狀物的所述導電絲線的非導電材料包括：向所述帶狀物的所述導電絲線施加熱刀片，以從所述帶狀物的所述導電絲線熔融或燒灼所述非導電材料。

6.根據權利要求5所述的方法，其中，所述熱刀片的溫度被配置為在沒有熔融或燒灼所述導電絲線的所述導電線的情況下熔融或燒灼所述導電絲線的所述非導電材料。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，剝離所述帶狀物的所述導電絲線的非導電材料包括：向所述帶狀物的所述導電絲線施加激光束，以從所述帶狀物的所述導電絲線燒蝕所述非導電材料。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，所述激光的吸收是低的，以致使激光束在沒有燒蝕所述導電絲線的所述導電線的情況下燒蝕所述導電絲線的所述非導電材料。

9.根據權利要求1所述的方法，其中，將所述電子組件的所述連接點結合到所述帶狀物的暴露導電線進一步包括：

使所述帶狀物的所述暴露導電線與所述電子組件的所述連接點對準；以及

將具有焊料的熱棒按壓抵靠所述暴露導電線和所述連接點，以致使每個暴露導電線結合到所述電子組件的相應連接點。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，用環氧樹脂將所述帶狀物的所述基部處的所述導電絲線密封包括：

向所述帶狀物的所述基部處的每個所述導電絲線涂覆環氧樹脂；以及

用UV光或熱來固化所述環氧樹脂。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，使用多頭噴嘴來同時地向所述帶狀物的所述基部處的每個所述導電絲線涂覆所述環氧樹脂。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，使用單頭噴嘴來單獨地向所述帶狀物的所述基部處的每個所述導電絲線涂覆所述環氧樹脂。

13.根據權利要求1所述的方法，其中，用防水材料來封裝所述電子組件和所述帶狀物包括：

將所述電子組件和所述帶狀物置于模具內；

向所述模具涂覆所述防水材料，使得所述防水材料圍繞著所述電子組件和所述帶狀物硬化。

14.根據權利要求13所述的方法，其中，所述防水材料包括塑料或聚合物。

15.根據權利要求1所述的方法，其中，所述電子組件包括柔性電路板。

16.根據權利要求1所述的方法，其中，所述導電線包括銅線。