[發明專利]一種數據采集模塊及數據采集系統在審
| 申請號: | 201611191143.0 | 申請日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN106815157A | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 李煥;宋錢騫;紀德波;甄學禮;黃秋柏 | 申請(專利權)人: | 北京旋極信息技術股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/28 | 分類號: | G06F13/28;G06F13/42 |
| 代理公司: | 北京安信方達知識產權代理有限公司11262 | 代理人: | 王康,栗若木 |
| 地址: | 100094 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 數據 采集 模塊 系統 | ||
1.一種數據采集模塊,其特征在于,包括:
微處理器單元,用于根據使用需求實現接口控制;
現場可編程門陣列FPGA單元,與所述微處理器單元通過總線相聯,用于提供接口接收數據,并對數據進行壓縮和篩選后,通過總線接口上傳至所述微處理器單元。
2.根據權利要求1所述的數據采集模塊,其特征在于,
所述微處理器單元根據使用需求實現接口控制,包括:根據使用需求對接口類型進行控制、關掉不用的接口、設置共用接口類型的一種或者兩種以上的組合。
3.根據權利要求1所述的數據采集模塊,其特征在于,
所述微處理器單元根據使用需求實現接口控制,包括對以下一種或者兩種以上接口的控制:
I2C接口、SPI接口、以太網、USB接口、CAN接口、PCIe接口、UART接口、SD接口、RapidIO接口。
4.根據權利要求1所述的數據采集模塊,其特征在于,
所述微處理器單元外掛內存條DDR3L、非易失閃存NOR Flash、電可擦只讀存儲器EEPROM。
5.根據權利要求1所述的數據采集模塊,其特征在于,
所述FPGA單元外掛以太網接口PHY芯片、內存條DDR3L、光纖網卡FC卡,提供總線接口PCIe、1553B接口、通用高速串行Aurora接口、通用高速串行Rapid IO接口、RS422接口以及光纖接口。
6.根據權利要求1所述的數據采集模塊,其特征在于,
所述FPGA單元包括以下子模塊中的一種或者兩種以上的任意組合:
IP核生成模塊,用于生成FPGA代碼,所述FPGA代碼實現按照用戶需求預設的1553B協議的功能;
發送接口控制模塊,用于實現基于總線協議的數據包發送;
接收接口控制模塊,用于實現基于總線協議的數據包接收;
完成包生成模塊,用于實現寄存器讀操作時的完成包構建;
直接存儲器存儲方式DMA上行接口模塊,用于將數據寫入上位機的DMA內存區域,并實現與用戶模塊的接口;
DMA下行接口模塊,用于讀取上位機DMA內存區域的數據到FPGA;
通用高速串行接口Rapid IO子模塊,用于實現FPGA與外部單元之間的高速通信。
7.根據權利要求1所述的數據采集模塊,其特征在于,所述數據采集模塊還包括殼體,所述殼體內設置有凸臺或者凹槽,所述FPGA單元以及微處理器單元與所述凸臺貼合設置;或者所述FPGA單元以及微處理器單元與所述凹槽貼合設置。
8.一種數據采集系統,其特征在于,包括:
數據采集模塊、全脈沖采集板、第一中頻數據采集板、第二中頻數據采集板、客戶計算機板;
所述數據采集模塊,包括:微處理器單元,用于根據使用需求實現接口控制;現場可編程門陣列FPGA單元,與所述微處理器單元通過總線相聯,用于提供接口接收數據,并對數據進行壓縮和篩選后,通過總線接口上傳至所述微處理器單元;
所述全脈沖采集板,用于實現客戶端全脈沖數據采集,并與數據采集模塊連接;
所述第一中頻數據采集板、第二中頻數據采集板,用于實現客戶端中頻數據采集,分別連接數據采集模塊的FPGA單元;
所述客戶計算機板,用于實現數據采集系統的控制,通過兩路通道與數據采集模塊連接。
9.根據權利要求8所述的數據采集系統,其特征在于,
所述FPGA單元包括以下子模塊中的一種或者兩種以上的任意組合:
IP核生成模塊,用于生成FPGA代碼,所述FPGA代碼實現按照用戶需求預設的1553B協議的功能;
發送接口控制模塊,用于實現基于總線協議的數據包發送;
接收接口控制模塊,用于實現基于總線協議的數據包接收;
完成包生成模塊,用于實現寄存器讀操作時的完成包構建;
直接存儲器存儲方式DMA上行接口模塊,用于將數據寫入上位機的DMA內存區域,并實現與用戶模塊的接口;
DMA下行接口模塊,用于讀取上位機DMA內存區域的數據到FPGA;
通用高速串行接口Rapid IO子模塊,用于實現FPGA與外部單元之間的高速通信。
10.根據權利要求8所述的數據采集系統,其特征在于,所述數據采集模塊還包括殼體,所述殼體內設置有凸臺或者凹槽,所述FPGA單元以及微處理器單元與所述凸臺貼合設置;或者所述FPGA單元以及微處理器單元與所述凹槽貼合設置。
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