[發(fā)明專利]一種玻璃封裝PTC熱敏電阻及其制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611188280.9 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108206082A | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李輝 | 申請（專利權）人： | 青島祥智電子技術有限公司 |
| 主分類號： | H01C7/02 | 分類號： | H01C7/02;H01C1/024;H01C1/14 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266100 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 玻璃管 導電膠層 上下表面 玻璃封裝 密封 制作 封裝過程 目標要求 外界相通 最終結構 導電膠 耐用性 電極 粘結 焊接 穿過 優(yōu)化 保證 | ||
【權利要求書】：
1.一種玻璃封裝PTC熱敏電阻，其特征在于：包括密封的玻璃管以及設于該玻璃管內(nèi)的PTC芯片，所述PTC芯片上下表面均有設有導電膠層，導電膠層與PTC芯片上下表面分布的電極相連，每個導電膠層還與一條引線相連，所述引線穿過玻璃管與外界相通。
2.根據(jù)權利要求1所述的玻璃封裝PTC熱敏電阻，其特征在于：所述PTC芯片的材料為(Ba1-X Sr X)TiO3，其中X的值大于或等于0.5。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的玻璃封裝PTC熱敏電阻，其特征在于：所述玻璃管、PTC芯片和引線的材料為熱膨脹系數(shù)相互接近的材料。
4.一種玻璃封裝PTC熱敏電阻的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟一、用導電膠將引線粘結在PTC芯片的上下表面并對導電膠進行固化；
步驟二、將粘結了引線的PTC芯片封入玻璃管；
步驟三、完成玻璃管的封裝，并下降至室溫。
5.根據(jù)權利要求4所述的制作方法，其特征在于：在步驟三中，玻璃管封裝過程是在氬氣中混入0.1％的氧的氣氛中完成。
6.根據(jù)權利要求4所述的制作方法，其特征在于：在步驟三中，通過玻璃封裝噴燈完成玻璃管的封裝。
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