[發(fā)明專(zhuān)利]一種焊鋁錫膏及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611187698.8
• 申請(qǐng)日: 2016-12-20
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108202186A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 不公告發(fā)明人
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 青島祥智電子技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B23K35/26
• 分類(lèi)號(hào): B23K35/26;B23K35/36;B23K35/40
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明涉及一種焊鋁錫膏及其制備方法，包括以下步驟：1)按照重量百分比計(jì)，稱(chēng)取氟化羥胺60?85％、金屬活性鹽5?30％、活性劑1?5％、緩蝕劑0.1?5％，混合均勻，得到助焊劑，備用；2)按照重量百分比計(jì)，助焊劑5?30％，錫粉70?95％，向所述助焊劑中加入所述錫粉，并在加入過(guò)程中不斷攪拌，混合均勻后即得所述焊鋁錫膏。本發(fā)明的焊鋁錫膏具有以下優(yōu)點(diǎn)：1.對(duì)于焊接前要求焊料預(yù)涂布或焊接形狀比較復(fù)雜的物體的焊接具有優(yōu)良的效果，焊接擴(kuò)展率70～90％；2.對(duì)一些相對(duì)于銅來(lái)說(shuō)比較難焊的金屬如不銹鋼，鋁等具有良好的焊接效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子部件的軟釬焊所使用的膏狀釬焊料，具體涉及一種可以滿(mǎn)足特殊場(chǎng)合鋁的軟釬焊焊接或是其他較難焊金屬的焊接的焊鋁錫膏及其制備方法。

背景技術(shù)

焊錫膏是電子印制電路板回流焊接所使用的焊料。焊錫膏是由超細(xì)錫基球形焊料粉(20-75μm)和膏狀焊接組合物(助焊膏)混合攪拌而成的。助焊膏通常包含樹(shù)脂、觸變劑、溶劑、活化劑、緩蝕劑及其他助劑。助焊膏在焊錫膏中有兩個(gè)功能：一是幫助焊接，即在受熱時(shí)去除金屬氧化物，助焊膏中需添加活化劑；二是作為焊料粉的載體，助焊膏需添加樹(shù)脂、溶劑、觸變劑等調(diào)配成合適的膏狀。應(yīng)用于電子印制電路板焊接的傳統(tǒng)焊錫膏，所使用的樹(shù)脂材料通常為松香及其衍生物，也有報(bào)道使用環(huán)氧樹(shù)脂其作用主要在于使焊錫膏具有一定的粘度與粘性，在焊接過(guò)程中起一部分去除氧化物的助焊作用，并在焊接完成后形成無(wú)腐蝕、不導(dǎo)電的保護(hù)層。但松香提供的助焊活性不足，助焊劑中需添加活化劑(例如：丁二酸等有機(jī)酸、2-乙基咪唑等有機(jī)胺)，為提高焊錫膏的焊接能力也會(huì)加入有機(jī)鹵化物作為加強(qiáng)活性。傳統(tǒng)印制電路板用焊錫膏由于其特定工藝需要，其活化劑添加原則在于：

(1)為提高焊錫膏的保質(zhì)期而選用較高溫度才強(qiáng)烈發(fā)揮去除氧化物活化作用的活化劑，這類(lèi)活化劑通常在室溫或低溫去除氧化物的能力很弱，在焊接過(guò)程中需要較長(zhǎng)加熱時(shí)間才能完成好的焊接效果。

(2)印制電路板的焊盤(pán)鍍層通常為Cu、Au、Ag、Sn等，這些鍍層表面的氧化物相對(duì)容易去除，而且印制電路板通常采取涂覆OSP涂層、真空包裝等防護(hù)措施，印制電路板通常表現(xiàn)比較良好的釬焊性。而印制電路板焊接焊后通常是免洗的，要求具有較高的表面絕緣電阻、低的腐蝕性。添加有機(jī)酸(丁二酸、己二酸等)、有機(jī)胺(環(huán)己胺、三乙醇胺、2-乙基咪唑等)、鹵素化合物(二苯胍氫溴酸鹽、三乙醇胺氫溴酸鹽、二溴丁二酸等)即可滿(mǎn)足要求，這些活化劑的添加量需進(jìn)行控制。強(qiáng)酸(氟硼酸、氟硅酸、磷酸、有機(jī)磷酸等)等具有強(qiáng)腐蝕的活化劑是無(wú)需添加也不能添加。未經(jīng)過(guò)改良直接添加強(qiáng)腐蝕性活化劑將表現(xiàn)為焊錫膏粘度短時(shí)間內(nèi)劣化，不能使用模板印刷，更不能采用點(diǎn)膠設(shè)備點(diǎn)涂。對(duì)于一些在某些特殊焊接場(chǎng)合傳統(tǒng)的焊錫絲烙鐵焊接或浸焊方式無(wú)法使用，比方說(shuō)焊接前要求焊料預(yù)涂布，或焊接形狀比較復(fù)雜。另外還有一些相對(duì)于銅來(lái)說(shuō)比較難焊的金屬如不銹鋼等時(shí)，現(xiàn)在的焊料都無(wú)法滿(mǎn)足這些需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種焊鋁錫膏，解決了現(xiàn)有技術(shù)中一些在某些特殊焊接場(chǎng)合傳統(tǒng)的焊錫絲烙鐵焊接或浸焊方式無(wú)法使用，相對(duì)于銅來(lái)說(shuō)比較難焊的金屬時(shí)，現(xiàn)在的焊料都無(wú)法滿(mǎn)足的問(wèn)題。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種焊鋁錫膏，按照重量百分比計(jì)，包括助焊劑5-30％，錫粉為70-95％；其中所述的助焊劑，按照重量百分比計(jì)，包括氟化羥胺60‐85％、金屬活性鹽5-30％、活化劑1-5％、緩蝕劑0.1‐5％。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的助焊劑，按照重量百分比計(jì)，包括氟化羥胺80％、金屬活性鹽15％、活化劑2％、緩蝕劑3％。

作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述的氟化羥胺制備方法，包括以下步驟：

1)按照重量百分比計(jì)，取乙二胺1-5％、乙醇胺3-30％、二乙醇胺20-90％和三乙醇胺5-80％，混合均勻，得到混合物；

2)用氫氟酸將所得混合物中和至PH值為6.5-8；

3)將上述中和產(chǎn)物在140-160℃溫度下蒸發(fā)3.5-4.5小時(shí)。