[發(fā)明專利]一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611186282.4 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-20 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108207086A | 公開(公告)日: | 2018-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐明;焦云峰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/26 | 分類號(hào): | H05K3/26 |
| 代理公司: | 深圳市深軟翰琪知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人: | 徐翀 |
| 地址: | 214000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 油墨 第一內(nèi)層 墊片 第二內(nèi)層 金屬基 通信用 疊放 顯影 壓合 載板 取出 感光油墨 高溫壓合 開槽區(qū)域 曝光區(qū)域 手動(dòng)打磨 上表面 疊板 開蓋 去除 曝光 | ||
本發(fā)明公開了一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法,包括以下步驟:首先,對(duì)第一內(nèi)層板的整體印感光油墨;然后對(duì)所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域的油墨進(jìn)行曝光;然后對(duì)所述第一內(nèi)層板上未進(jìn)行曝光區(qū)域的油墨進(jìn)行顯影去除油墨;并對(duì)顯影后的區(qū)域進(jìn)行疊放PP,然后對(duì)未進(jìn)行疊放PP的區(qū)域放置墊片;然后在所述PP和所述墊片的上表面放置第二內(nèi)層板,并進(jìn)行高溫壓合;然后對(duì)壓合后的第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋,并取出所述墊片;然后在取出所述墊片后,褪除油墨。該方法通過對(duì)第一內(nèi)層板進(jìn)行油墨保護(hù),在整個(gè)疊板、壓合過程中的PP粉與PP余膠全部落在油墨上,只需要將油墨褪掉,PP粉與PP余膠自然而然的消失了,無需手動(dòng)打磨。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信用IC金屬基載板加工技術(shù)領(lǐng)域,特別地,涉及一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法。
背景技術(shù)
高端半導(dǎo)體通信用高密IC載板是光通訊網(wǎng)中光傳輸信號(hào)與電傳輸信號(hào)相互轉(zhuǎn)換的必備組件,該產(chǎn)品由于技術(shù)難度大,工藝水平極高等原因,在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)被歐美和日本等高端載板廠壟斷,價(jià)格十分昂貴;此產(chǎn)品大功率散熱用到金屬基,此工藝在加工過程中需要增加墊片,在整個(gè)疊合過種中由于環(huán)境與PP特性的問題,無法避免的會(huì)產(chǎn)生很多粉塵落在臺(tái)階底部,經(jīng)壓合后這些粉塵與余膠均發(fā)生固化反應(yīng)殘留下來,目前,行業(yè)內(nèi)均用手動(dòng)打磨的方法去除底部PP粉塵與余膠,但是,此方法需要大量的人力,且效果不佳,尤其是臺(tái)階邊緣的余膠不方便去階,導(dǎo)致廢品很高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的在于提供一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法,以解決現(xiàn)有技術(shù)中行業(yè)內(nèi)均用手動(dòng)打磨的方法去除底部PP粉塵與余膠的技術(shù)問題。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法,包括以下步驟:
a、對(duì)第一內(nèi)層板的整體印感光油墨;
b、對(duì)所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域的油墨進(jìn)行曝光;
c、對(duì)所述第一內(nèi)層板上未進(jìn)行曝光區(qū)域的油墨進(jìn)行顯影去除油墨,并對(duì)顯影后的區(qū)域進(jìn)行疊放PP;
d、對(duì)步驟c中未進(jìn)行疊放PP的區(qū)域放置墊片;
e、在所述PP和所述墊片的上表面放置第二內(nèi)層板,并進(jìn)行高溫壓合;
f、對(duì)步驟e中壓合后的第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋,并取出所述墊片;
g、在取出所述墊片后,褪除油墨。
進(jìn)一步地,所述步驟b中對(duì)所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域的油墨進(jìn)行曝光,使得油墨發(fā)生光學(xué)反應(yīng)。
進(jìn)一步地,所述步驟c中對(duì)所述第一內(nèi)層板上未進(jìn)行曝光區(qū)域的油墨進(jìn)行顯影,通過發(fā)生化學(xué)反應(yīng)去除油墨。
進(jìn)一步地,所述步驟f中去除所述墊片上部的所述第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋操作。
進(jìn)一步地,所述步驟g中在取出所述墊片后,通過化學(xué)反應(yīng)褪除油墨。
本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法,該方法通過對(duì)第一內(nèi)層板進(jìn)行油墨整體保護(hù),然后通過曝光顯影的方法,只留下臺(tái)階槽區(qū)域的油墨,其它位置的油墨全部顯影掉,這樣在整個(gè)疊板、壓合過程中的PP粉與PP余膠全部落在油墨上,壓合完成后,開蓋取出墊片后,只需要將油墨褪掉,PP粉與PP余膠自然而然的消失了,無需手動(dòng)打磨,解決了臺(tái)階槽底部角落余膠除不凈的問題,有效降低了廢品率。
附圖說明
下面將參照?qǐng)D,對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分的附圖用來提供對(duì)本發(fā)明的進(jìn)一步理解,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明,并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中:
圖1是本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施方式
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于無錫深南電路有限公司,未經(jīng)無錫深南電路有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611186282.4/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類





