[發(fā)明專利]一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611186282.4 | 申請日： | 2016-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN108207086A | 公開（公告）日： | 2018-06-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 徐明;焦云峰 | 申請（專利權(quán)）人： | 無錫深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/26 | 分類號： | H05K3/26 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380 | 代理人： | 徐翀 |
| 地址： | 214000 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 油墨 第一內(nèi)層 墊片 第二內(nèi)層 金屬基 通信用 疊放 顯影 壓合 載板 取出 感光油墨 高溫壓合 開槽區(qū)域 曝光區(qū)域 手動打磨 上表面 疊板 開蓋 去除 曝光 | ||
1.一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于，包括以下步驟：
a、對第一內(nèi)層板的整體印感光油墨；
b、對所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域的油墨進(jìn)行曝光；
c、對所述第一內(nèi)層板上未進(jìn)行曝光區(qū)域的油墨進(jìn)行顯影去除油墨，并對顯影后的區(qū)域進(jìn)行疊放PP；
d、對步驟c中未進(jìn)行疊放PP的區(qū)域放置墊片；
e、在所述PP和所述墊片的上表面放置第二內(nèi)層板，并進(jìn)行高溫壓合；
f、對步驟e中壓合后的第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋，并取出所述墊片；
g、在取出所述墊片后，褪除油墨。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于：所述步驟b中對所述第一內(nèi)層板上需要開槽區(qū)域的油墨進(jìn)行曝光，使得油墨發(fā)生光學(xué)反應(yīng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于：所述步驟c中對所述第一內(nèi)層板上未進(jìn)行曝光區(qū)域的油墨進(jìn)行顯影，通過發(fā)生化學(xué)反應(yīng)去除油墨。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于：所述步驟f中去除所述墊片上部的所述第二內(nèi)層板進(jìn)行開蓋操作。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種解決通信用IC金屬基載板余膠的方法，其特征在于：所述步驟g中在取出所述墊片后，通過化學(xué)反應(yīng)褪除油墨。
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