[發明專利]一種基板切割裝置及基板切割方法

有效

• 申請號: 201611181847.X
• 申請日: 2016-12-20
• 公開（公告）號: CN106597703B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 羅忠云
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;G02F1/1333
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304
• 代理人: 孫偉峰

1.一種基板切割裝置，其特征在于，包括用于承載基板的工作臺(10)、可旋轉地設于所述工作臺(10)上方的轉動架(20)以及沿所述轉動架(20)可滑動的切割刀(30)；所述轉動架(20)上設有相互垂直的第一組導軌(21)和第二組導軌(22)，所述切割刀(30)沿所述第一組導軌(21)和所述第二組導軌(22)在所述轉動架(20)上滑動而對放置在所述工作臺(10)上的基板進行切割；所述第一組導軌(21)和所述第二組導軌(22)均包括多個相互平行的子導軌，每個所述子導軌上開設有導槽(200)，所有的所述子導軌上的導槽(200)互相連通。

2.根據權利要求1所述的基板切割裝置，其特征在于，每個所述子導軌上可滑動地設有一個所述切割刀(30)。

3.根據權利要求1所述的基板切割裝置，其特征在于，至少兩個交叉的所述子導軌互相連通，所述切割刀(30)在連通的兩個所述子導軌上滑動。

4.根據權利要求1所述的基板切割裝置，其特征在于，所述切割刀(30)包括刀頭(31)和用于固定所述刀頭(31)的刀柄(32)，所述刀柄(32)可滑動地設于所述第一組導軌(21)和/或所述第二組導軌(22)上。

5.根據權利要求4所述的基板切割裝置，其特征在于，所述切割刀(30)還包括連接于所述刀頭(31)和所述刀柄(32)之間的延伸臂，所述延伸臂的兩端分別與所述刀頭(31)和所述刀柄(32)鉸接。

6.根據權利要求1所述的基板切割裝置，其特征在于，還包括平移機構，所述平移機構連接在所述轉動架(20)和所述工作臺(10)之間，用于對所述轉動架(20)的位置進行調整。

7.根據權利要求1-6任一所述的基板切割裝置，其特征在于，還包括對位模塊，用于抓取基板四周的標記點并控制所述轉動架(20)旋轉，使所述第一組導軌(21)和所述第二組導軌(22)分別與基板對應的切割邊界一致。

8.一種使用權利要求1-7任一所述的基板切割裝置的基板切割方法，其特征在于，包括：

識別基板的切割邊界；

旋轉轉動架(20)，直至所述第一組導軌(21)和所述第二組導軌(22)與所述基板的切割邊界對應；

控制切割刀(30)沿第一組導軌(21)和所述第二組導軌(22)滑動，對所述工作臺(10)上的基板進行切割。