[發(fā)明專利]焊接工藝及其多材質構件、電子設備、加工設備

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611180673.5
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108202214A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設計）人: 杜立超
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: B23P15/24
• 分類號: B23P15/24
• 代理公司: 北京博思佳知識產(chǎn)權代理有限公司 11415
• 代理人: 林祥;李威

1.一種焊接工藝，其特征在于，包括：

獲得待焊接的第一部件和第二部件，其中所述第一部件采用第一材質、所述第二部件采用區(qū)別于所述第一材質的第二材質；

在所述第一部件上的預設焊接區(qū)域噴射形成所述第二材質的覆蓋層；

在所述預設焊接區(qū)域對所述第一部件和所述第二部件進行焊接。

2.根據(jù)權利要求1所述的焊接工藝，其特征在于，所述在所述第一部件上的預設焊接區(qū)域噴射形成所述第二材質的覆蓋層，包括：

通過預設熱源對基于所述第二材質的備用材料進行加熱加速處理，將所述備選材料處理成朝向所述預設焊接區(qū)域噴射的熔融微粒；

待所述熔融微粒在所述預設焊接區(qū)域凝固，以形成所述覆蓋層。

3.根據(jù)權利要求2所述的焊接工藝，其特征在于，所述預設熱源包括以下任一：燃燒火焰、等離子弧、電弧。

4.根據(jù)權利要求1所述的焊接工藝，其特征在于，所述第一材質的熔點高于所述第二材質。

5.根據(jù)權利要求1所述的焊接工藝，其特征在于，所述第一材質和所述第二材質包括：金屬、合金、陶瓷、金屬陶瓷、塑料、非金屬礦物。

6.一種雙金屬復合壓鑄工藝，其特征在于，包括：

對基于第一金屬材質的第一毛坯件進行壓鑄處理得到第一部件；

對基于第二金屬材質的第二毛坯件進行數(shù)控機床加工得到第二部件；

在所述第一部件上的預設焊接區(qū)域噴射形成所述第二金屬材質的覆蓋層，或者在所述第二部件上的預設焊接區(qū)域噴射形成所述第一金屬材質的覆蓋層；

在所述預設焊接區(qū)域對所述第一部件和所述第二部件進行焊接。

7.根據(jù)權利要求6所述的工藝，其特征在于，所述第一部件為中板，所述第二部件為配合于所述中板的外圍框架。

8.根據(jù)權利要求6所述的工藝，其特征在于，所述第一金屬材質為壓鑄鋁、所述第二金屬材質為可陽極氧化的鋁合金；在對所述第一部件和所述第二部件進行焊接之后，還包括：對所述第二部件進行陽極氧化處理。

9.一種電子設備的中框結構，其特征在于，包括：

外圍框架和中板；

其中，所述外圍框架與所述中板通過如權利要求1-5中任一項所述的焊接工藝而焊接。

10.一種電子設備，其特征在于，包括：如權利要求9所述的中框結構。

11.一種加工設備，其特征在于，所述加工設備用于實現(xiàn)如權利要求1-5中任一項所述的焊接工藝，或者用于實現(xiàn)如權利要求6-8中任一項所述的雙金屬復合壓鑄工藝。

12.一種多材質構件，其特征在于，包括：

采用第一材質的第一部件，所述第一部件表面的預設焊接區(qū)域存在基于第二材質的覆蓋層；

采用所述第二材質的第二部件，且所述第二部件與所述第一部件的所述預設焊接區(qū)域處焊接，以組合為多材質構件。

13.根據(jù)權利要求12所述的多材質構件，其特征在于，所述覆蓋層由若干被噴射至所述預設焊接區(qū)域的熔融微粒在凝固后形成。

14.根據(jù)權利要求12所述的多材質構件，其特征在于，所述第一材質的熔點高于所述第二材質。

15.根據(jù)權利要求12所述的多材質構件，其特征在于，所述第一材質和所述第二材質包括：金屬、合金、陶瓷、金屬陶瓷、塑料、非金屬礦物。

16.根據(jù)權利要求12所述的多材質構件，其特征在于，所述第一部件為通過壓鑄處理得到金屬中板，所述第二部件為通過數(shù)控機床加工得到的金屬外圍框架，所述預設焊接區(qū)域位于所述金屬中板的至少一側的側壁。