[發(fā)明專利]用于減少晶片背側(cè)沉積的可變溫度硬件及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611177342.6
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN106947958B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 康胡;伊斯達克·卡里姆;普魯沙塔姆·庫馬爾;錢俊;拉梅什·錢德拉賽卡蘭;阿德里安·拉瓦伊
• 申請（專利權(quán)）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/513;H01L21/687
• 代理公司: 上海勝康律師事務(wù)所 31263
• 代理人: 李獻忠;邱曉敏

1.一種在化學(xué)沉積裝置中有用的處理調(diào)整套件，所述套件包括承載環(huán)、成組的三個馬蹄形物和成組的三個墊片，其中：

所述墊片中的每一個墊片具有上表面、平行于所述上表面的下表面、端壁、從所述端壁延伸的U形側(cè)壁以及所述墊片的在所述上表面和所述下表面之間延伸的孔、具有相同厚度的第一組三個墊片和具有與第一組墊片不同的厚度的第二組墊片；

所述馬蹄形物中的每一個馬蹄形物具有上表面、平行于所述上表面的下表面、端壁、從所述端壁延伸的U形側(cè)壁、所述馬蹄形物的在所述上表面和所述下表面之間延伸的孔，以及在所述端壁中開口并且延伸小于跨越所述上表面一半的槽，所述馬蹄形物的所述孔具有與所述墊片的孔相同的直徑；

所述承載環(huán)具有上表面、平行于所述上表面的下表面、外側(cè)壁、內(nèi)側(cè)壁以及從所述下表面延伸的三個對準(zhǔn)銷。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件，其中所述墊片包括具有不同厚度的至少十組。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件，其中所述馬蹄形物的所述孔向外到所述馬蹄形物的所述孔的上端呈錐型。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件，其中所述承載環(huán)、馬蹄形物和墊片由高純度氧化鋁制成。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件，其中所述馬蹄形物具有0.8英寸的長度，0.5英寸的寬度，0.5英寸的厚度，所述馬蹄形物的所述孔具有0.15英寸的直徑，所述槽具有0.19英寸的寬度和0.25英寸的高度，所述馬蹄形物的所述孔與所述槽對齊，所述側(cè)壁具有由半圓形區(qū)段連接的一對平行的直區(qū)段，所述半圓形區(qū)段具有從所述馬蹄形物的所述孔的中心測量的0.26英寸的半徑，所述馬蹄形物的所述孔具有從所述下表面延伸0.16英寸的均勻直徑部分和延伸到所述馬蹄形物的所述上表面中的錐形部分，所述錐形部分形成具有80度的角度的倒角，以及所述槽沿著所述端壁和所述上表面具有倒角邊緣。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件，其中所述墊片具有0.8英寸的長度，0.5英寸的寬度，所述墊片的具有0.15英寸的直徑的所述孔，以及0.0465英寸、0.0470英寸、0.0475英寸、0.0480英寸、0.0485英寸、0.0490英寸、0.0495英寸、0.0500英寸、0.0505英寸、0.0510英寸、0.0515英寸、0.0520英寸、0.0525英寸、0.0530英寸、0.0535英寸、0.0540英寸、0.0545英寸、0.0550英寸、0.0555英寸、0.0560英寸、0.0565英寸、0.0570英寸、0.0575英寸、0.0580英寸、0.0585英寸、0.0590英寸、0.0595英寸、0.0600英寸、0.0605英寸、0.0610英寸或0.0615英寸的厚度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件，其中所述承載環(huán)具有：15英寸的外徑；11.7英寸的內(nèi)徑；0.1英寸的厚度；所述三個對準(zhǔn)銷中的每個對準(zhǔn)銷具有0.2英寸的長度、具有從所述下表面延伸0.06英寸的均勻直徑部分和延伸到所述對準(zhǔn)銷的自由端的錐形部分；以及延伸到所述內(nèi)側(cè)壁和所述上表面中的環(huán)形凹部，所述環(huán)形凹部由具有11.9英寸的直徑且從所述上表面延伸0.03英寸的豎直壁和從所述內(nèi)側(cè)壁延伸0.08英寸的水平壁形成。

8.一種包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的套件的基座組件，其中所述基座組件包括三個矩形開口，其中所述墊片位于所述馬蹄形物下方，并且所述承載環(huán)被支撐在所述馬蹄形物上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基座組件，其中所述基座組件包括定位銷，所述定位銷延伸穿過所述墊片的所述孔并部分穿過所述馬蹄形物的所述孔，所述承載環(huán)的所述對準(zhǔn)銷延伸到所述馬蹄形物的所述孔中。