[發明專利]一種門窗玻璃應急切割器在審
| 申請號: | 201611177326.7 | 申請日: | 2016-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN106735932A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 錢西群;肖華章;張仁雙 | 申請(專利權)人: | 重慶華瑞玻璃有限公司 |
| 主分類號: | B23K26/38 | 分類號: | B23K26/38;B23K26/14;B23K26/046;B23K26/70 |
| 代理公司: | 北京眾合誠成知識產權代理有限公司11246 | 代理人: | 胡柯 |
| 地址: | 401329 重*** | 國省代碼: | 重慶;85 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 門窗 玻璃 應急 切割 | ||
技術領域
本發明涉及門窗玻璃切割設備技術領域,具體為一種門窗玻璃應急切割器。
背景技術
玻璃作為一種脆性材料,質地均勻、透明度好、表面光滑、耐腐蝕,因此在科學研究與工農業生產中得到了廣泛的應用。尤其是近年來,在隨著建筑建造過程中的,門窗玻璃的切割占有十分重要的位置,而且切割玻璃的形狀以及切口是否平滑具有嚴格的要求,對玻璃制品切割質量的要求越來越高。玻璃的應用已經非常廣泛,而切割玻璃又是其中比較關鍵的技術,由于激光激光束具有高亮度和高方向性,利用激光來切割玻璃相對傳統方法具有無可比擬的優勢,因此,激光在玻璃切割中將會扮演非常重要的角色。但是傳統的門窗玻璃應急切割器功能比較單一,切割效率十分的低下,并且在切割玻璃時產生的切口十分的鋒利,人們特別容易劃傷。
發明內容
本發明的目的在于提供一種門窗玻璃應急切割器,以解決上述背景技術中提出玻璃切割效率底下以及切口鋒利容易劃傷工人的問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種門窗玻璃應急切割器,包括激光切割器外殼和CO2激光器,所述激光切割器外殼的內部安裝有激光控制室、隔板和工作室,所述激光控制室和工作室分別位于隔板的上、下端,所述激光控制室的內部安裝有AVR單片機、蓄能電池和激光器控制器,所述AVR單片機位于蓄能電池的一側,所述激光器控制器位于蓄能電池的另一側,所述CO2激光器安裝在工作室的內部,所述工作室的底端安裝有聚光腔,所述聚光腔的底部中心處設有激光出口,且聚光腔與微型風機通過輔助氣體輸氣管連接,所述激光切割器外殼的頂端安裝有開關按鍵、液晶顯示屏和功能按鍵,所述功能按鍵位于開關按鍵的一側,所述液晶顯示屏位于開關按鍵的另一側。
優選的,所述激光切割器外殼的一側安裝有橡膠握把。
優選的,所述聚光腔與工作室之間設有鍍金膜,所述鍍金膜上安裝有聚焦鏡。
優選的,所述CO2激光器上安裝有半導體發光二極管。
優選的,所述微型風機與激光切割器外殼通過螺栓連接。
與現有技術相比,本發明的有益效果是:本發明結構科學合理,使用方便高效;通過聚焦鏡可將CO2激光器發射的激光聚集起來,使CO2激光器產的激光效率得到提高,同時切割的玻璃可以避免裂紋的產生,調節功能按鍵來提高激光器的功率,從而加快了切割玻璃的速率,特別適合于對門窗玻璃的應急切割;通過微型風機控制輔助氣體的輸送速率,從而使激光切割時產生的熔融玻璃均勻從玻璃切口流出,使切割的玻璃切口形狀十分的均勻,提高了門窗玻璃應急切割器的實用性;該門窗玻璃應急切割器體積較小,攜帶十分的方便,并且激光切割出來的玻璃邊緣光滑、無橫向微裂、無碎片,避免了玻璃切口劃傷人。
附圖說明
圖1為本發明的內部結構示意圖;
圖2為本發明的聚光腔結構示意圖;
圖3為本發明的俯視結構示意圖。
圖中:1-激光切割器外殼;2-開關按鍵;3-AVR單片機;4-激光控制室;5-蓄能電池;6-激光器控制器;7-隔板;8-CO2激光器;9-半導體發光二極管;10-工作室;11-聚光腔;12-輔助氣體輸氣管;13-微型風機;14-橡膠握把;15-激光出口;16-聚焦鏡;17-鍍金膜;18-液晶顯示屏;19-功能按鍵。
具體實施方式
下面將結合本發明實施例中的附圖,對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本發明保護的范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于重慶華瑞玻璃有限公司,未經重慶華瑞玻璃有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201611177326.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種多功能集線器
- 下一篇:一種太陽能硅晶片自動切割機





