[發(fā)明專(zhuān)利]一種MEMS器件及其制備方法、電子裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611176621.0 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-19 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108203075B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 俞宏俊 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司;中芯國(guó)際集成電路制造(北京)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | B81C1/00 | 分類(lèi)號(hào): | B81C1/00;B81B7/02 |
| 代理公司: | 北京市磐華律師事務(wù)所 11336 | 代理人: | 高偉;馮永貞 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mems 器件 及其 制備 方法 電子 裝置 | ||
1.一種MEMS器件,其特征在于,所述MEMS器件包括:
基底;
振膜,位于所述基底的上方;
背板,位于所述振膜的上方;
空腔,位于所述振膜和所述背板之間;
其中,在與所述振膜相對(duì)的所述背板的表面上形成有若干向所述振膜方向延伸的停止結(jié)構(gòu),所述停止結(jié)構(gòu)呈中空的環(huán)形形狀,其中,從所述背板的中心區(qū)域向所述背板的邊緣區(qū)域所述停止結(jié)構(gòu)的設(shè)置密集程度逐漸增加。
2.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的MEMS器件,其特征在于,所述背板中形成有若干聲孔,以露出所述振膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求 1所述的MEMS器件,其特征在于,所述基底中形成有背腔,以露出部分所述振膜。
4.一種MEMS器件的制備方法,其特征在于,所述方法包括:
提供基底,在所述基底上形成有圖案化的振膜;
在所述振膜上形成犧牲層,以覆蓋所述振膜;
圖案化所述犧牲層,以在所述犧牲層上形成若干相互間隔的環(huán)形凹槽;
在所述犧牲層上形成背板,以覆蓋所述犧牲層,同時(shí)填充所述環(huán)形凹槽,以在所述背板的表面形成停止結(jié)構(gòu);其中,從所述背板的中心區(qū)域向所述背板的邊緣區(qū)域所述停止結(jié)構(gòu)的設(shè)置密集程度逐漸增加。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,圖案化所述犧牲層的步驟包括:
在所述基底和所述振膜上形成犧牲層,以覆蓋所述振膜;
在所述犧牲層上形成圖案化的掩膜層,在所述掩膜層中形成有環(huán)形凹槽圖案;
以所述掩膜層為掩膜蝕刻所述犧牲層,以在所述犧牲層形成所述環(huán)形凹槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法還進(jìn)一步包括:
圖案化所述背板,以在所述背板中形成聲孔并露出所述犧牲層;
去除所述犧牲層,以在所述背板和所述振膜之間形成空腔并露出所述停止結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法還進(jìn)一步包括圖案化所述基底的背面,以在所述基底中形成背腔并露出部分所述振膜。
8.一種電子裝置,其特征在于,所述電子裝置包括權(quán)利要求1至3之一所述的MEMS器件。
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