[發明專利]電連接器及電連接器組件

有效

• 申請號: 201611175179.X
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108232502B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發明（設計）人: 趙俊
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/658;H01R13/6581
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明揭示了一種電連接器組件，所述電連接器組件包括電路板及安裝于所述電路板上的電連接器。所述電連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的導電端子及遮覆在所述絕緣本體外的金屬外殼。所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述基部具有電路板安裝面。所述導電端子具有設置于所述對接部的接觸部及延伸出所述電路板安裝面的焊接腳，所述金屬外殼在所述電路板安裝面處設有位于所述電路板安裝面正下方的輔助焊接腳。如此設置，可以大大增強所述電連接器的電磁屏蔽效果。

【技術領域】

本發明涉及一種電連接器及電連接器組件，所述電連接器及電連接器組件的電磁屏蔽效果較佳。

【背景技術】

美國發明專利第9490595號公開了一種沉板型的電連接器，所述電連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的導電端子及包覆在所述絕緣本體外的金屬外殼。所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接舌板，所述基部具有電路板安裝面。所述導電端子具有設置于所述對接舌板的接觸部及延伸出所述電路板安裝面的前、后兩排焊接腳。所述金屬外殼包圍所述對接舌板而形成向前開口的對接腔，所述金屬外殼具有位于所述對接腔兩側的一對前安裝腳及位于所述電路板安裝面兩側的一對后安裝腳。該電連接器很容易受到外界設備的電磁干擾，其電磁屏蔽效果較差。

所以，希望設計一種新的方案以改善上述問題。

【發明內容】

本發明所要解決的技術問題在于：提供一種電連接器及電連接器組件，其電磁屏蔽效果較好。

為解決上述問題，本發明可采用如下技術方案：一種電連接器，用以安裝于一電路板上，所述電連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的導電端子及遮覆在所述絕緣本體外的金屬外殼，所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述基部具有電路板安裝面，所述導電端子具有設置于所述對接部的接觸部及延伸出所述電路板安裝面的焊接腳，所述金屬外殼在所述電路板安裝面處設有位于所述電路板安裝面正下方的輔助焊接腳。

為解決上述問題，本發明還可采用如下技術方案：一種電連接器組件，其包括電路板及安裝在所述電路板上的電連接器，所述電連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的導電端子及遮覆在所述絕緣本體外的金屬外殼，所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述基部具有電路板安裝面，所述導電端子具有設置于所述對接部的接觸部及延伸出所述電路板安裝面的焊接腳，所述金屬外殼具有包圍在所述對接部外的對接框，所述電路板具有上表面及缺口部，所述電路板安裝面安裝在所述上表面上，所述對接框部分下沉至所述缺口部內，所述缺口部具有面向前方的內表面，所述金屬外殼在所述電路板安裝面處設有輔助焊接腳，所述內表面向后凹設有上、下貫穿的安裝槽，所述輔助焊接腳安裝于所述安裝槽內。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：金屬外殼在電路板安裝面處設有位于電路板安裝面正下方的輔助焊接腳，使得所述電連接器的電磁屏蔽效果得到了很大的改善。

【附圖說明】

圖1是本發明第一實施例電連接器組件的立體圖。

圖2是圖1所示電連接器組件另一角度的立體圖。

圖3是圖1所示電連接器從電路板上拆開后的立體圖。

圖4是圖3所示電連接器另一角度的立體圖。

圖5是圖4所示電連接器的部分立體分解圖。

圖6是圖5所示端子模組的部分立體分解圖。

圖7是本發明第二實施例電連接器組件的立體圖。

圖8是圖7所示電連接器從電路板上拆開后的立體圖。

圖9是圖8所示電連接器另一角度的立體圖。

圖10是圖7所述電連接器組件沿A-A線的剖視圖。

【具體實施方式】