[發(fā)明專利]電連接器及電連接器組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611175179.X
• 申請日: 2016-12-19
• 公開（公告）號: CN108232502B
• 公開（公告）日: 2020-06-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙俊
• 申請（專利權(quán)）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻騰精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/658;H01R13/6581
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接器，用以安裝于一電路板上，所述電連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子及遮覆在所述絕緣本體外的金屬外殼，所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述基部具有電路板安裝面，所述導(dǎo)電端子具有設(shè)置于所述對接部的接觸部及延伸至所述電路板安裝面的焊接腳，其特征在于：所述金屬外殼在所述電路板安裝面處設(shè)有位于所述電路板安裝面正下方的輔助焊接腳，所述金屬外殼具有一對位于所述對接部兩側(cè)的前安裝腳及一對位于所述基部兩側(cè)的后安裝腳，在所述對接部延伸的前后方向上，所述輔助焊接腳位于所述前安裝腳與后安裝腳之間。

2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述輔助焊接腳以表面焊接型的方式焊接至所述電路板的上表面。

3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述輔助焊接腳以穿孔型的方式焊接至所述電路板設(shè)置的安裝槽內(nèi)。

4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述金屬外殼具有位于所述電路板安裝面下方的第一后蓋部，所述輔助焊接腳自所述第一后蓋部的橫向兩側(cè)向后彎折延伸而呈豎直片狀或者自所述第一后蓋部的上端向后彎折延伸而成水平片狀。

5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：在垂直于所述前后方向的橫向方向上，所述輔助焊接腳位于兩個所述后安裝腳之間。

6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于：所述焊接腳包括前后延伸出所述電路板安裝面的前排焊接腳及后排焊接腳，所述輔助焊接腳具有一對，所述一對輔助焊接腳分別設(shè)置在所述前排焊接腳的兩側(cè)。

7.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于：沿垂直于所述前后方向的橫向方向上，所述前排焊接腳被分成左、右兩組，所述輔助焊接腳還設(shè)有位于所述兩組前排焊接腳之間的另一個輔助焊接腳。

8.如權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于：所述金屬外殼具有包圍在所述對接部外的對接框，所述對接框具有下表面，所述電路板安裝面高于所述下表面，所述基部具有面向后方且位于所述電路板安裝面下方的第一后端面；所述第一后蓋部自所述對接框向上彎折而遮覆在所述第一后端面后方。

9.一種電連接器組件，其包括電路板及安裝在所述電路板上的電連接器，所述電連接器包括絕緣本體、固定于所述絕緣本體的導(dǎo)電端子及遮覆在所述絕緣本體外的金屬外殼，所述絕緣本體具有基部及自所述基部向前延伸的對接部，所述基部具有電路板安裝面，所述導(dǎo)電端子具有設(shè)置于所述對接部的接觸部及延伸至所述電路板安裝面的焊接腳，所述金屬外殼具有包圍在所述對接部外的對接框，所述電路板具有上表面及缺口部，所述電路板安裝面安裝在所述上表面上，所述對接框部分下沉至所述缺口部內(nèi)，所述缺口部具有面向前方的內(nèi)表面，其特征在于：所述金屬外殼在所述電路板安裝面處設(shè)有輔助焊接腳，所述內(nèi)表面向后凹設(shè)有上、下貫穿的安裝槽，所述輔助焊接腳安裝于所述安裝槽內(nèi)。