[發(fā)明專利]一種印制電路板及其制備方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611168548.2
• 申請(qǐng)日: 2016-12-16
• 公開（公告）號(hào): CN108203544A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳文雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 惠州市源名浩科技有限公司
• 主分類號(hào): C08L83/04
• 分類號(hào): C08L83/04;C08L63/00;C08L61/06;C08L79/08;C08L33/20;C08L61/16;C08L81/02;C08K13/04;C08K7/08;C08K3/04;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/00
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 盧浩

一種印制電路板，由以下重量份數(shù)配比的材料支制成，包括有機(jī)硅膠100?160份、環(huán)氧樹脂80?100份、酚醛樹脂60?80份、聚丙烯腈基纖維40?66份、聚酰亞胺25?37份、石墨烯14?24份、納米陶瓷粉20?30份、硼化硅粉30?44份、滑石粉15?27份、鈦粉10?18份、鈦酸鉀晶須20?26份、松香10?20份、聚醚醚酮8?16份、聚醚酰亞胺7?15份、聚苯硫醚11?15份、銅箔20?26份和錫條30?46份，該種印制電路板具有抗屈服應(yīng)力能力高、耐熱程度高和硬度大等較高綜合性能，適用于生產(chǎn)高密度、高精度、輕量和薄型的印制電路板。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種新材料，更具體的說，涉及一種印制電路板及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)發(fā)展，人們?cè)趥鹘y(tǒng)材料的基礎(chǔ)上，根據(jù)現(xiàn)代科技的研究成果，開發(fā)出新材料。新材料按組分為金屬材料、無機(jī)非金屬材料、有機(jī)高分子材料、先進(jìn)復(fù)合材料四大類。按材料性能分為結(jié)構(gòu)材料和功能材料。結(jié)構(gòu)材料主要是利用材料的力學(xué)和理化性能，以滿足高強(qiáng)度、高剛度、高硬度、耐高溫、耐磨、耐蝕、抗輻照等性能要求；功能材料主要是利用材料具有的電、磁、聲、光熱等效應(yīng)， 以實(shí)現(xiàn)某種功能，如半導(dǎo)體材料、磁性材料、光敏材料、熱敏材料、隱身材料和制造原子彈、氫彈的核材料等。新材料在國(guó)防建設(shè)上作用重大。例如，超純硅、砷化鎵研制成功，導(dǎo)致大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的誕生，使計(jì)算機(jī)運(yùn)算速度從每秒幾十萬次提高到現(xiàn)在的每秒百億次以上；航空發(fā)動(dòng)機(jī)材料的工作溫度每提高100℃，推力可增大24%；隱身材料能吸收電磁波或降低武器裝備的紅外輻射，使敵方探測(cè)系統(tǒng)難以發(fā)現(xiàn)等等。

印制電路板又稱印刷線路板，簡(jiǎn)稱印制板。印制板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者，被稱為“電子產(chǎn)品之母”。通常，印制板在實(shí)際應(yīng)用時(shí)，由于走線、結(jié)構(gòu)、過電流等的需要，需要進(jìn)行鉆孔操作。

隨著計(jì)算機(jī)、通訊和航天科技工業(yè)的發(fā)展，對(duì)大功率和高集成化的高端印制電路板的需求日益迫切?，F(xiàn)有技術(shù)的普通印制電路板，是采用厚鋁板經(jīng)機(jī)械加工后，在其加工凹槽內(nèi)順序覆蓋絕緣層、導(dǎo)電銅箔而成；因其絕緣層是在常壓下利用液態(tài)噴涂方法敷制的，不可避免地存在氣泡、砂眼等缺陷，使其容易被500V以上高壓從缺陷處擊穿；導(dǎo)電銅箔與基板之間由于也是在常壓下采用導(dǎo)熱膠粘接的，導(dǎo)致其耐溫不夠、附著力低；導(dǎo)電銅箔上面的腐蝕刻線不能太細(xì)，導(dǎo)致印制電路板上安裝、焊接有大功率器件，印制電路板上單面或雙面焊接、安裝有大規(guī)模、超大規(guī)模集成電路塊時(shí)，無法滿足大功率器件和大規(guī)模集成電路塊微細(xì)引線焊接對(duì)印制電路板的要求，再者，現(xiàn)有的印制電路板表面沒有涂油松脂，在使用時(shí)容易造成印制電路板表面氧化，使得印制電路板越來越薄，使得電路板的硬度變小以及抗屈服應(yīng)力能力變低，同時(shí)也因容易受到潮濕，造成通電斷路損壞。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明目的是提供一種抗屈服應(yīng)力能力高、耐熱程度高和硬度大等較高綜合性能的印制電路板。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：一種印制電路板，由以下重量份數(shù)配比的材料支制成，包括有機(jī)硅膠100-160份、環(huán)氧樹脂80-100份、酚醛樹脂60-80份、聚丙烯腈基纖維40-66份、聚酰亞胺25-37份、石墨烯14-24份、納米陶瓷粉20-30份、硼化硅粉30-44份、滑石粉15-27份、鈦粉10-18份、鈦酸鉀晶須20-26份、松香10-20份、聚醚醚酮8-16份、聚醚酰亞胺7-15份、聚苯硫醚11-15份、銅箔20-26份和錫條30-46份。

進(jìn)一步的，所述印制電路板由以下重量份數(shù)配比的材料支制成，包括有機(jī)硅膠160份、環(huán)氧樹脂80份、酚醛樹脂60份、聚丙烯腈基纖維40份、聚酰亞胺25份、石墨烯14份、納米陶瓷粉20份、硼化硅粉30份、滑石粉15份、鈦粉10份、鈦酸鉀晶須20份、松香10份、聚醚醚酮8份、聚醚酰亞胺7份、聚苯硫醚11份、銅箔20份和錫條30份。