[發(fā)明專利]銅靶材組件及其制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201611163765.2 | 申請(qǐng)日: | 2016-12-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108213855A | 公開(公告)日: | 2018-06-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 姚力軍;潘杰;相原俊夫;王學(xué)澤;廖培君 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23P15/00 | 分類號(hào): | B23P15/00 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高靜;吳敏 |
| 地址: | 315400 浙江省寧波*** | 國(guó)省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接面 銅靶材組件 焊接層 銅靶材 背板 凸起 初始組件 花紋 焊接 制造 半導(dǎo)體芯片 相對(duì)設(shè)置 良率 貼合 嵌入 制作 | ||
一種銅靶材組件及其制造方法,所述制造方法包括:提供背板和銅靶材,所述背板包括第一焊接面,所述銅靶材包括第二焊接面;在所述第一焊接面上形成由多個(gè)凸起構(gòu)成的花紋;將所述第二焊接面與形成有花紋的第一焊接面相對(duì)設(shè)置并貼合形成初始組件;對(duì)所述初始組件進(jìn)行焊接處理,使所述第一焊接面內(nèi)的凸起嵌入所述第二焊接面內(nèi),在所述銅靶材和所述背板之間形成焊接層,所述焊接層的厚度大于或等于所述凸起的高度,以獲得銅靶材組件。本發(fā)明技術(shù)方案能夠有效的減少在焊接層中出現(xiàn)縫隙的可能,從而能夠有效的改善所形成銅靶材組件的質(zhì)量和性能,有利于提高所制作半導(dǎo)體芯片的良率和性能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,特別涉及一種銅靶材組件及其制造方法。
背景技術(shù)
濺射技術(shù)是半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的常用工藝之一,隨著濺射技術(shù)的日益發(fā)展,濺射靶材在濺射技術(shù)中起到了越來越重要的作用,濺射靶材的質(zhì)量直接影響到了濺射后的成膜質(zhì)量。
在濺射靶材制造領(lǐng)域中,靶材組件是由符合濺射性能的靶坯、與靶坯通過焊接相結(jié)合的背板構(gòu)成。在濺射過程中,靶材組件所處的工作環(huán)境比較惡劣。例如:靶材組件的背板一側(cè)通過一定壓力的冷卻水強(qiáng)冷,而靶坯一側(cè)則處于高溫真空環(huán)境下,因此在靶材組件的相對(duì)兩側(cè)形成巨大的壓力差;再者,靶坯一側(cè)受到高壓電場(chǎng)和強(qiáng)磁場(chǎng)中各種粒子的轟擊,有大量熱量產(chǎn)生。在如此惡劣的環(huán)境下,為了確保薄膜質(zhì)量的穩(wěn)定性以及靶材組件的質(zhì)量,對(duì)靶坯和背板的質(zhì)量以及焊接結(jié)合率的要求越來越高,否則容易導(dǎo)致所述靶材組件在受熱條件下發(fā)生變形、開裂等問題,從而影響成膜質(zhì)量,甚至對(duì)濺射基臺(tái)造成損傷。
其中,金屬銅在半導(dǎo)體芯片制造中常用于形成互連結(jié)構(gòu)、導(dǎo)電線等連接部件。因此高純度銅靶材被廣泛的應(yīng)用于金屬銅的沉積工藝中。但是高純度銅靶材的硬度較低,需要與高硬度的合金背板焊接在一起。
但是現(xiàn)有焊接技術(shù)所形成銅靶材組件的質(zhì)量和性能有待提高。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明解決的問題是提供一種銅靶材組件及其制造方法,以改善所形成銅靶材組件的質(zhì)量和性能。
為解決上述問題,本發(fā)明提供一種銅靶材組件的制造方法,包括:
提供背板和銅靶材,所述背板包括第一焊接面,所述銅靶材包括第二焊接面;在所述第一焊接面上形成由多個(gè)凸起構(gòu)成的花紋;將所述第二焊接面與形成有花紋的第一焊接面相對(duì)設(shè)置并貼合形成初始組件;對(duì)所述初始組件進(jìn)行焊接處理,使所述第一焊接面內(nèi)的凸起嵌入所述第二焊接面內(nèi),在所述銅靶材和所述背板之間形成焊接層,所述焊接層的厚度大于或等于所述凸起的高度,以獲得銅靶材組件。
可選的,提供背板的步驟中,所述背板的材料為銅鋅合金或銅鉻合金。
可選的,提供銅靶材的步驟中,按質(zhì)量百分比,所述銅靶材的純度大于99.99%。
可選的,在所述第一焊接面上形成花紋的步驟中,所述花紋為平面螺紋,所述凸起為所述螺紋的螺牙。
可選的,相鄰螺牙間距離與螺牙高度的比值在1.2到2.5范圍內(nèi)。
可選的,在所述第一焊接面上形成花紋的步驟中,所述螺牙的高度在0.1mm到1.5mm范圍內(nèi)。
可選的,在所述第一焊接面上形成花紋的步驟中,相鄰螺牙之間的距離在0.2mm到0.25mm范圍內(nèi)。
可選的,在所述第一焊接面上形成花紋的步驟中,垂直螺紋延伸方向的截面內(nèi),所述螺牙的尺寸沿背向所述背板的方向逐漸減小。
可選的,在所述第一焊接面上形成花紋的步驟中,垂直螺紋延伸方向的截面內(nèi),所述螺牙的形狀為等邊三角形。
可選的,在所述第一焊接面上形成花紋的步驟包括:通過車削的方式在所述第一焊接面上形成所述花紋。
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