[發明專利]光電裝置制造方法

有效

• 申請號: 201611163686.1
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106887188B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 顏永裕
• 申請（專利權）人: 優顯科技股份有限公司
• 主分類號: G09F9/33
• 分類號: G09F9/33
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙志剛;趙蓉民

本發明的題目是光電裝置及其制造方法。本發明是揭露一種光電裝置及其制造方法。光電裝置的制造方法，包括以下步驟：設置一矩陣電路于一基材，矩陣電路的最高點相對于基材的表面具有一矩陣電路厚度；設置復數第一凸部于基材之上，至少一個第一凸部的最高點相對基材的表面具有一第一凸部厚度，第一凸部厚度是大于矩陣電路厚度；將位于一第一承載基板上的復數個第一光電元件進行一第一光電元件轉置步驟，以藉由一黏著材料分別接合所述第一凸部與至少其中二個所述第一光電元件。

技術領域

本發明是關于一種電子裝置，特別是關于一種光電裝置及其制造方法。

背景技術

由微發光二極管(Micro LED，μLED)所組成的微發光二極管數組(Micro LEDArray)顯示器，相較于傳統發光二極管顯示器，其因無需額外的背光光源，更具助于達成輕量化及薄型化等目的。而與同樣是自發光的有機發光二極管(OLED)顯示器相較，其穩定性更高，且無影像烙印(Image Sticking) 等問題。并且，微發光二極管應用范圍相當廣泛，例如微投影機、頭戴式顯示器及抬頭顯示器，同時更是未來高解析顯示器的發展主流。

然而微發光二極管的尺寸通常邊長約為50微米(μm)，相較于傳統發光二極管(超過100微米)所制成的顯示器，于制造過程中，需要更高的元件設置精度，因而使得制程時間增加，制造成本提高。然而，若是直接使用選取頭(pick-up head)，自承載基板上一次捉取多個微發光二極管以轉置到矩陣基板上時，則因微發光二極管本身尺寸極小的關系，于設置過程中，微發光二極管容易與矩陣基板上的其它元件發生干涉的情況，因而導致所制作出來的顯示面板質量不良，反而因此增加后續檢驗及維修等生產成本。

因此，如何降低在微發光二極管等這種小尺寸的光電元件轉置過程中可能產生與矩陣基板上的其它元件發生干涉情況，因而降低生產成本，實為本技術領域尚待解決的課題。

發明內容

本發明的目的為提供一種光電裝置及其制造方法，其可降低各光電元件與基板上已存在的諸元件所可能發生碰撞干涉所導致的元件損壞的情況，而提升光電裝置的制造良率，因而降低制造成本。

為達上述目的，依據本發明的一種光電裝置制造方法，包括以下步驟：設置一矩陣電路于一基材，矩陣電路的最高點相對于基材的表面具有一矩陣電路厚度；設置復數第一凸部于基材之上，至少一個第一凸部的最高點相對基材的表面具有一第一凸部厚度，第一凸部厚度是大于矩陣電路厚度；將位于一第一承載基板上的復數個第一光電元件進行一第一光電元件轉置步驟，以藉由一黏著材料分別接合所述第一凸部與至少其中二個所述第一光電元件。

在一實施例中，黏著材料具有導電性，且所述第一光電元件藉由黏著材料與矩陣電路電性連接。

在一實施例中，第一光電元件轉置步驟包括：反置第一承載基板使所述第一光電元件面對所述矩陣電路；以及對位矩陣電路上的所述第一凸部與所述第一承載基板上不相鄰的所述第一光電元件。

在一實施例中，第一承載板上的不相鄰的二個第一光電元件的間距，實質上等于基板上相鄰的二個第一凸部的間距。

在一實施例中，第一光電元件轉置步驟包括：藉由一多晶選取裝置，同時選取第一承載基板上的復數個不相鄰第一光電元件；以及藉由多晶選取裝置以將所述第一光電元件，放置于所述第一凸部上。

在一實施例中，光電裝置制造方法還包括以下步驟：設置一平坦化層覆蓋所述第一凸部及至少部份的第一光電元件；蝕刻平坦化層并形成至少一開口以露出位于矩陣電路的一驅動電極；以及電性連結各第一光電元件的一導電部以及驅動電極。

在一實施例中，光電裝置制造方法還包括以下步驟：設置復數第二凸部于基板之上，至少一所述第二凸部的最高點相對基材的表面具有一第二凸部厚度。

在一實施例中，第二凸部厚度大于第一凸部厚度。