[發明專利]柔性顯示屏結構及其制作方法有效
| 申請號: | 201611163661.1 | 申請日: | 2016-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN106783917B | 公開(公告)日: | 2018-11-20 |
| 發明(設計)人: | 李雙;孫亮 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G09F9/33;H01L21/70 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所 44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 430070 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 顯示屏 結構 及其 制作方法 | ||
1.一種柔性顯示屏結構,其特征在于,包括一柔性基底(1)、設于所述柔性基底(1)的第一顯示區(2)、設于所述柔性基底(1)的第二顯示區(4)、以及設于所述柔性基底(1)且連接所述第一顯示區(2)與所述第二顯示區(4)的外折區(3);
所述第一顯示區(2)與所述第二顯示區(4)內均布設陣列像素電路,所述外折區(3)包括用于連接所述第一顯示區(2)的所述陣列像素電路與所述第二顯示區(4)的所述陣列像素電路的金屬連接線(31)、以及覆蓋所述金屬連接線(31)的柔性有機層;
所述第一顯示區(2)與所述第二顯示區(4)通過所述外折區(3)實現向外彎折;
所述外折區(3)的柔性有機層包括多層,且分別覆蓋在所述金屬連接線(31)的上下兩側;
所述外折區(3)包括設在柔性基底(1)上的緩沖層(241)、設在緩沖層(241)上方覆蓋所述金屬連接線(31)下側的第三柔性有機層(33)、覆蓋所述金屬連接線(31)上側層疊的第一柔性有機層(247)、及第二柔性有機層(249)。
2.如權利要求1所述的柔性顯示屏結構,其特征在于,所述第一顯示區(2)、所述第二顯示區(4)以及所述外折區(3)位于所述柔性基底(1)的同一側。
3.如權利要求1所述的柔性顯示屏結構,其特征在于,所述第一顯示區(2)與第二顯示區(4)均包括:設在柔性基底(1)上的緩沖層(241)、設在緩沖層(241)上的圖案化的半導體有源層(242)、依次層疊在半導體有源層(242)與緩沖層(241)上的多層無機絕緣層、設在最上層的無機絕緣層上并與半導體有源層(242)接觸的金屬布線層(246)、覆蓋金屬布線層(246)的第一柔性有機層(247)、設在第一柔性有機層(247)上并與金屬布線層(246)接觸的陽極(248)、及設在陽極(248)與第一柔性有機層(247)上的第二柔性有機層(249);所述第二柔性有機層(249)暴露出部分陽極(248);所述半導體有源層(242)、金屬布線層(246)、及陽極(248)構成所述陣列像素電路;
所述金屬連接線(31)連接第一顯示區(2)與第二顯示區(4)內的金屬布線層(246)。
4.如權利要求3所述的柔性顯示屏結構,其特征在于,所述柔性基底(1)的材質為聚酰亞胺。
5.如權利要求3所述的柔性顯示屏結構,其特征在于,所述柔性有機層的材質為有機光阻。
6.一種柔性顯示屏結構的制作方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S1、提供一柔性基底(1),在所述柔性基底(1)上先后涂布覆蓋緩沖層(241)、在欲形成第一顯示區(2)與第二顯示區(4)的區域制備圖案化的半導體有源層(242)、以及依次在半導體有源層(242)與緩沖層(241)上涂布層疊多層無機絕緣層;
步驟S2、使用一道光罩制備出金屬布線層(246),所述金屬布線層(246)與半導體有源層(242)接觸;
步驟S3、使用另一道光罩在欲形成外折區(3)的區域將金屬布線層(246)及其下側的至少一層所述無機絕緣層蝕刻掉;
步驟S4、在欲形成外折區(3)的區域填涂有機材料,形成第三柔性有機層(33);
步驟S5、使用再一道光罩在欲形成外折區(3)的區域制備出金屬連接線(31),連接第一顯示區(2)與第二顯示區(4)內的金屬布線層(246);
步驟S6、在所述金屬連接線(31)、金屬布線層(246)、及第三無機絕緣層(245)上涂布覆蓋第一柔性有機層(247);
步驟S7、在第一柔性有機層(247)上欲形成第一顯示區(2)與第二顯示區(4)的區域制備出陽極(248);
所述陽極(248)與金屬布線層(246)接觸;所述半導體有源層(242)、金屬布線層(246)、及陽極(248)構成陣列像素電路;
步驟S8、在陽極(248)與第一柔性有機層(247)上制備出第二柔性有機層(249);
所述第二柔性有機層(249)暴露出部分陽極(248)。
7.如權利要求6所述的柔性顯示屏結構的制作方法,其特征在于,所述柔性基底(1)的材質為聚酰亞胺。
8.如權利要求6所述的柔性顯示屏結構的制作方法,其特征在于,所述第一柔性有機層(247)、第二柔性有機層(249)及第三柔性有機層(33)的材質為有機光阻。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





