[發(fā)明專利]一種腔室和半導體設備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611153582.2
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN108231526B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發(fā)明（設計）人: 張超;耿波;邱國慶;彭文芳;鄧玉春
• 申請（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01J37/34
• 分類號: H01J37/34;C23C14/34;H01L21/67
• 代理公司: 北京思創(chuàng)畢升專利事務所 11218
• 代理人: 孫向民;廉莉莉

1.一種腔室，包括腔體、設置在所述腔體底部的基座、套置在所述腔體內(nèi)壁的屏蔽環(huán)、疊置在所述屏蔽環(huán)下部的上表面邊緣區(qū)域的遮蔽環(huán)，且所述遮蔽環(huán)位于所述基座邊緣區(qū)域上方，其特征在于，還包括環(huán)繞所述基座外周壁固定設置的導通裝置，并且所述基座外周壁接地；

在工藝時，所述基座帶動所述導通裝置上升，當所述基座頂起所述遮蔽環(huán)時，所述遮蔽環(huán)與所述屏蔽環(huán)之間形成間隙，所述導通裝置將所述屏蔽環(huán)與所述基座外周壁進行電連接導通；

所述導通裝置包括：

安裝環(huán)，所述安裝環(huán)固定環(huán)繞在所述基座外周壁，所述安裝環(huán)在遠離基座的一端設置有豎邊，在所述基座上升至工藝位時，能遮擋位于所述屏蔽環(huán)上的進氣孔；

彈性部件，所述彈性部件設置在所述安裝環(huán)上，并位于所述安裝環(huán)與所述屏蔽環(huán)之間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔室，其特征在于，所述安裝環(huán)在沿其半徑方向上的截面為“L”型，其中，

“L”型左側(cè)的豎邊對應的面與所述基座的側(cè)壁貼合，橫邊對應的面與所述基座的側(cè)壁垂直。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的腔室，其特征在于，所述“L”型橫邊的右端設置有所述豎邊。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔室，其特征在于，所述安裝環(huán)在沿其半徑方向上的截面包括橫邊和所述豎邊，其中，所述橫邊的左側(cè)固定在所述基座的側(cè)壁上，所述橫邊對應的面與所述基座的側(cè)壁垂直，所述橫邊的右端設置有所述豎邊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的腔室，其特征在于，所述安裝環(huán)的材質(zhì)為鋁、銅或不銹鋼材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一所述的腔室，其特征在于，所述彈性部件焊接在所述安裝環(huán)的表面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一所述的腔室，其特征在于，所述彈性部件為金屬簧片或?qū)щ娋€圈。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的腔室，其特征在于，所述金屬簧片為鈹銅簧片。

9.一種半導體設備，其特征在于，包括權(quán)利要求1～8任一所述腔室。