[發明專利]一種密封膠包裝方法和密封膠包裝結構

有效

• 申請號: 201611151859.8
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106742217B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發明（設計）人: 李軍明
• 申請（專利權）人: 江蘇創景科技有限公司
• 主分類號: B65B31/00
• 分類號: B65B31/00;B65D25/02;B65D81/20;B65D83/76
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 張俊范

本發明公開了一種密封膠包裝方法，包括步驟：在包裝桶內的上部設置薄膜環，所述薄膜環的下邊沿與包裝桶的底面設有間隙，向包裝桶內灌裝密封膠至密封膠上表面超過薄膜環的下邊沿并使薄膜環貼于所述包裝桶的內壁，對薄膜環與密封膠上表面之間的空間進行抽真空并將薄膜環封口，封蓋包裝桶。該方法能有效減少壓膠后的殘膠，避免浪費，并且密封膠保質期長。

技術領域

本發明涉及一種包裝方法和包裝結構，尤其是涉及一種密封膠包裝方法和密封膠包裝結構。

背景技術

現有的密封膠包裝方式通常有兩種方法，一種是在金屬外桶內襯入鋁膜袋，在鋁膜袋內灌裝密封膠后，對鋁膜袋抽真空并封口，隨后封蓋金屬外桶。該方法密封效果好，密封膠保質期長，但是對于采用壓盤擠壓取膠的使用者而言，壓盤需要與鋁膜袋緊密接觸才能保證從壓盤的取膠口將密封膠擠出。因此隨著壓盤的下壓，鋁膜袋會隨之發生褶皺團縮。當壓盤處于金屬外桶的底部時，鋁膜袋構成了一個無法被壓縮的環狀墊圈。此時壓盤無法繼續下壓，該墊圈和壓盤之間的密封膠將無法擠壓取出，造成較大的浪費。

為了解決上述密封膠浪費的問題，有了第二中保證方法，即取消鋁膜袋的使用，直接將密封膠灌裝入金屬外桶，然后將金屬外桶封蓋，并同時充入惰性氣體，通常是氮氣進行保護。該方法灌裝較為簡單，壓盤擠壓取膠殘膠少。但是這引入了新的問題，采用惰性氣體保護，金屬外桶封蓋單層密封的密封膠保質期較第一種方式短。

發明內容

本發明的一個目的是提供一種密封膠包裝方法及密封膠包裝結構，在保證密封膠保質期的同時，解決壓盤取膠后殘膠多，浪費嚴重的問題。

本發明技術方案如下：一種密封膠包裝方法，包括步驟：在包裝桶內的上部設置薄膜環，所述薄膜環的下邊沿與包裝桶的底面設有間隙，向包裝桶內灌裝密封膠至密封膠上表面超過薄膜環的下邊沿并使薄膜環貼于所述包裝桶的內壁，對薄膜環與密封膠上表面之間的空間進行抽真空并將薄膜環封口，封蓋包裝桶。

進一步的，所述封蓋包裝桶之前向包裝桶內充入惰性氣體。

優選的，所述惰性氣體為氮氣。

進一步的，所述設置薄膜環是將薄膜環置于包裝桶內并將薄膜環的上部在包裝桶口翻至包裝桶外。

進一步的，所述薄膜環高度為30～80cm。

一種密封膠包裝結構，包括帶蓋的包裝桶，所述包裝桶內設有上端封口的薄膜環，所述薄膜環與包裝桶內壁及包裝桶底面圍合的空間灌裝密封膠，所述密封膠將所述薄膜環的下端貼于所述包裝桶的內壁。

進一步的，所述薄膜環與包裝桶內壁及包裝桶蓋圍合的空間填充惰性氣體。

優選的，所述惰性氣體為氮氣。

本發明所提供的技術方案的優點在于：由灌裝的密封膠自身重力對薄膜環產生壓力使其緊貼于包裝桶內壁，因此即使采用環狀無底的薄膜環也可以做到和薄膜袋相同的密封效果，保證了密封膠的保質期。同時，薄膜環在壓盤下壓皺折后堆積高度遠小于薄膜袋，因此擠壓后殘膠少，減少密封膠的浪費。另外薄膜環生產成本低于薄膜袋，但是包裝所采用的設備可以與使用薄膜袋保證的設備相同，減小了相應的包裝成本。

附圖說明

圖1為采用薄膜袋包裝結構示意圖；

圖2為采用薄膜袋包裝經壓盤擠壓后結構示意圖；

圖3為本發明未灌裝密封膠時結構示意圖；

圖4為本發明灌裝密封膠后結構示意圖；

圖5為本發明經壓盤擠壓后結構示意圖。

具體實施方式

下面結合實施例對本發明作進一步說明，但不作為對本發明的限定。

請結合圖3和圖4所示，密封膠包裝方法，包括步驟：在包裝桶200內的上部設置薄膜環210，薄膜環210可采用高度為30～80cm的PE密封鋁膜，薄膜環210的下邊沿211距離包裝桶200的底面201有一定距離。向包裝桶200內灌裝密封膠220至密封膠上表面超過薄膜環210的下邊沿211并使薄膜環210貼于包裝桶200的內壁，對薄膜環210與密封膠220上表面之間的空間進行抽真空并將薄膜環210封口，向包裝桶200內充入惰性氣體氮氣進行保護并封蓋包裝桶200。形成的密封膠包裝結構即為密封膠220完全充斥薄膜環210與包裝桶200內壁及包裝桶200底面201圍合的空間，密封膠200將薄膜環210的下端貼于包裝桶200的內壁。而薄膜環210之上與包裝桶200內壁及包裝桶蓋202圍合的空間230充斥的是惰性氣體氮氣。壓盤240擠壓取膠后的狀態如圖5所示，薄膜環210在壓盤240下壓過程中下降并皺折，由于薄膜環210本身只有30～80cm高度，所以皺折后形成的環形墊圈250較薄，殘膠260相應的較少。而現有技術的包裝結構可參考圖1和圖2，采用的是薄膜袋110的包裝，薄膜袋110在壓盤120下壓過程中同樣下降并皺折，但是薄膜袋110是從包裝桶100的底面101開始向上延伸的，因此在相同的包裝桶100內薄膜袋110皺折形成的環形墊圈130要厚于本發明的技術方案，故殘膠140較多。