[發明專利]芯片收納托盤

有效

• 申請號: 201611151774.X
• 申請日: 2016-12-14
• 公開（公告）號: CN106935536B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 關家一馬
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;于靖帥

提供芯片收納托盤，該芯片收納托盤與芯片的大小無關而且能夠高效率地將芯片從治具轉移至芯片收納托盤并且容易進行所收納的芯片的拾取。一種芯片收納托盤，其對多個芯片進行收納，該芯片收納托盤具有：保持片，其具有粘合力并將芯片保持在正面上；以及框體，其由底壁和側壁構成，該底壁對保持片的背面進行支承，該側壁從底壁立起設置并圍繞保持片，在保持片和框體的底壁上形成有朝向保持片的正面開口的多個細孔，從底壁側通過細孔而提供空氣并向保持在保持片上的芯片的下表面噴出空氣，從而將芯片剝離。

技術領域

本發明涉及芯片收納托盤，其對通過切削裝置等劃片機分割得到的半導體芯片等進行收納。

背景技術

在半導體器件制造工藝中，在大致圓板形狀的半導體晶片的正面上在呈格子狀排列的多個區域內形成IC、LSI等器件，沿著對形成有該器件的各區域進行劃分的分割預定線將晶片切斷從而制造出各個半導體芯片。對這樣分割得到的半導體芯片進行封裝而廣泛地應用在移動電話或個人計算機等電子設備中。

隨著移動電話或個人計算機等電子設備追求更輕量化、小型化，半導體芯片的封裝也開發出稱為芯片尺寸封裝(CSP)的能夠小型化的封裝技術。作為CSP技術之一，實用化稱為Quad Flat Non-lead Package(QFN)的封裝技術。關于該稱為QFN的封裝技術，在形成有多個與半導體芯片的連接端子對應的連接端子并且呈格子狀形成有對每個半導體芯片進行劃分的分割預定線的銅板等金屬板上呈矩陣狀配設多個半導體芯片，通過從半導體芯片的背面側注塑了樹脂的樹脂部將金屬板與半導體芯片一體化從而形成CSP基板(封裝基板)。通過將該封裝基板沿著分割預定線切斷而分割成各個封裝后的芯片尺寸封裝。

上述封裝基板的切斷一般由具有切削刀具的切削裝置來實施。該切削裝置具有如下的治具：在與分割預定線對應的區域內呈格子狀形成有使切削刀具的切削刃退避的退刀槽，并且在由退刀槽劃分出的多個區域內分別具有設置有吸引孔，將封裝基板吸引保持在定位于保持工作臺的該治具上，一邊使切削刀具旋轉一邊使保持工作臺沿著封裝基板的分割預定線相對移動，由此，將封裝基板沿著分割預定線切斷，并分割成各個芯片尺寸封裝。之后，各個分割得到的芯片尺寸封裝被收納在具有多個收納室的芯片收納托盤中而被搬送至組裝工序(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2001-239365號公報

但是，設置在芯片收納托盤中的多個收納室與芯片(芯片尺寸封裝)的大小對應地分別被隔壁劃分，因此必須準備與芯片(芯片尺寸封裝)的大小對應的種類的芯片收納托盤，存在管理變繁雜的問題。

發明內容

本發明是鑒于上述事實而完成的，其主要的技術課題在于提供芯片收納托盤，該芯片收納托盤與芯片的大小無關，而且能夠高效率地將芯片從治具轉移至芯片收納托盤并且容易進行所收納的芯片的拾取。

根據本發明，提供一種芯片收納托盤，其對多個芯片進行收納，其中，該芯片收納托盤具有：保持片，其將芯片保持在具有多個第1細孔的正面上，該正面具有粘合力；以及框體，其由底壁和側壁構成，該底壁具有多個第2細孔并對該保持片的背面進行支承，該側壁從該底壁立起設置并圍繞該保持片，從該框體的該底壁側通過第2細孔而提供空氣并向保持在該保持片上的芯片的下表面噴出空氣，從而將芯片剝離。

由于本發明的芯片收納托盤具有：保持片，其具有粘合力并將芯片保持在正面上；以及框體，其由底壁和側壁構成，該底壁對該保持片的背面進行支承；該側壁從該底壁立起設置并圍繞保持片，所以不需要設置與各個芯片對應地劃分的多個收納室，不需要準備與各個芯片的大小對應的種類的托盤。因此，能夠使用1種芯片收納托盤來對應各種芯片，使管理簡化。

并且，關于本發明的芯片收納托盤，由于在保持片和框體的底壁上形成有朝向保持片的正面開口的多個細孔，從底壁側通過細孔而提供空氣并向保持在保持片上的芯片的下表面噴出空氣從而將芯片剝離，所以當對因粘合力而保持在保持片上的芯片進行拾取時，向與待拾取的芯片對應的細孔提供空氣，由此，能夠容易地將待拾取的芯片剝離。

附圖說明