[發明專利]芯片收納托盤有效
| 申請號： | 201611151774.X | 申請日： | 2016-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN106935536B | 公開（公告）日： | 2022-02-18 |
| 發明（設計）人： | 關家一馬 | 申請（專利權）人： | 株式會社迪思科 |
| 主分類號： | H01L21/673 | 分類號： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人： | 李輝;于靖帥 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 收納 托盤 | ||
【權利要求書】：
1.一種芯片收納托盤，其對多個芯片進行收納，其中，
該芯片收納托盤具有：
保持片，其將芯片保持在具有多個第1細孔的正面上，該正面具有粘合力，其中，所述多個第1細孔配置為當所述芯片被收納在所述芯片收納托盤中時，每個芯片位于多個第1細孔上；以及
框體，其由底壁和側壁構成，該底壁具有多個第2細孔并對該保持片的背面進行支承，該側壁從該底壁立起設置并圍繞該保持片，
從該框體的該底壁側通過第2細孔和形成于保持片的第1細孔而提供空氣并向保持在該保持片上的芯片的下表面噴出空氣，從而將芯片剝離。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
