[發(fā)明專利]一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工裝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611151326.X
• 申請(qǐng)日: 2016-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN106785102B
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘紅濤;邵偲蔚;李曉蕾;龔明光;劉宇;周日生
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海電氣鈉硫儲(chǔ)能技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01M10/38
• 分類號(hào): H01M10/38
• 代理公司: 上海兆豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(有限合伙) 31241
• 代理人: 屠軼凡

本發(fā)明公開了一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工裝，包括碟簧封壓裝置，在所述碟簧封壓裝置下方與所述碟簧封壓裝置同軸設(shè)置，對(duì)鈉硫電池組件進(jìn)行支撐限位的下部限位裝置，以及固定所述碟簧封壓裝置和所述下部限位裝置的抱箍；所述碟簧封壓裝置包括碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿和高溫碟簧；所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿豎直設(shè)置，所述高溫碟簧套接在所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿的徑向外側(cè)，所述高溫碟簧的底面通過位于所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿底部徑向外側(cè)的碟簧支撐環(huán)支撐；所述碟簧支撐環(huán)的內(nèi)圓周與所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿底部的外圓周卡接，所述高溫碟簧與所述碟簧支撐環(huán)的徑向外側(cè)套接碟簧外罩。其技術(shù)效果是：可大大降低設(shè)備的要求，有效提高鈉硫電池陶瓷金屬封接的效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工裝。

背景技術(shù)

鈉硫電池用金屬制成鈉極密封環(huán)或者硫極密封環(huán)與陶瓷絕緣環(huán)的封接多采用在高溫真空爐內(nèi)用設(shè)備壓頭在鈉極密封環(huán)或者硫極密封環(huán)與陶瓷絕緣環(huán)之間施加壓力，將鈉極密封環(huán)或者硫極密封環(huán)的與陶瓷絕緣環(huán)焊接在一起。該真空爐有間歇式爐和連續(xù)式爐兩種。

對(duì)于間歇式爐來說，由于熱壓封接過程中，在升降溫的較高溫度范圍內(nèi)需要壓頭持續(xù)為鈉極密封環(huán)或者硫極密封環(huán)與陶瓷絕緣環(huán)的封接提供壓力，生產(chǎn)效率較低，不利于大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。

對(duì)于連續(xù)式壓力爐而言，由于設(shè)備較為復(fù)雜，需要多個(gè)真空室、多個(gè)壓頭，國內(nèi)尚無滿足該條件的連續(xù)設(shè)備。

在公開號(hào)為CN 1034453A的專利申請(qǐng)中采用旋轉(zhuǎn)卡扣式工裝進(jìn)行陶瓷和金屬的封接，但該結(jié)構(gòu)只適合小尺寸零件的密封，而且該卡扣式結(jié)構(gòu)工裝，在封接結(jié)束后脫模過程中需再次向完成封接的封接件施加大于封接壓力的作用力，操作不當(dāng)極易損傷乃至壓壞封接件。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工裝，可大大降低設(shè)備的要求，有效提高鈉硫電池中陶瓷金屬封接的效率，為鈉硫電池陶瓷金屬封接奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。

實(shí)現(xiàn)上述目的的一種技術(shù)方案是：一種用于鈉硫電池生產(chǎn)的金屬陶瓷封接工裝，包括碟簧封壓裝置，在所述碟簧封壓裝置下方與所述碟簧封壓裝置同軸設(shè)置，對(duì)鈉硫電池組件進(jìn)行支撐限位的下部限位裝置，以及固定所述碟簧封壓裝置和所述下部限位裝置的抱箍；

所述碟簧封壓裝置包括碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿和高溫碟簧；

所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿豎直設(shè)置，所述高溫碟簧套接在所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿的徑向外側(cè)，所述高溫碟簧的底面通過位于所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿底部徑向外側(cè)的碟簧支撐環(huán)支撐；所述碟簧支撐環(huán)的內(nèi)圓周與所述碟簧內(nèi)導(dǎo)向桿底部的外圓周卡接，所述高溫碟簧與所述碟簧支撐環(huán)的徑向外側(cè)套接碟簧外罩。

進(jìn)一步的，所述碟簧外罩分為套接在所述高溫碟簧與所述碟簧支撐環(huán)的徑向外側(cè)的罩身以及將所述罩身頂部封閉的罩頂，所述罩頂?shù)闹行耐ㄟ^導(dǎo)向緊固螺釘固定。

再進(jìn)一步的，所述碟簧支撐環(huán)的外徑比所述碟簧外罩的罩身的內(nèi)徑小0.10-0.15mm。

進(jìn)一步的，所述下部限位裝置包括下部套筒，硫極封接墊塊、鈉極封接壓塊，鈉極封接內(nèi)定位塊；

所述下部套筒頂部的內(nèi)圓周與所述碟簧外罩底部的外圓周卡接，所述下部套筒底部的內(nèi)圓周設(shè)有一個(gè)硫極支撐部，用于所述支撐所述硫極封接墊塊，所述硫極封接墊塊對(duì)所述鈉硫電池組件中的硫極密封環(huán)進(jìn)行支撐限位；

所述鈉極封接壓塊位于所述碟簧支撐環(huán)的下方，置于所述鈉硫電池組件的鈉極密封環(huán)的水平部的頂面上；

所述鈉極封接內(nèi)定位塊緊貼所述鈉硫電池組件的鈉極密封環(huán)的豎直部的頂面和內(nèi)圓周面，以及所述鈉硫電池組件的陶瓷絕緣環(huán)的內(nèi)圓周面。

再進(jìn)一步的，所述碟簧支撐環(huán)的底面與所述鈉極封接壓塊的頂面之間設(shè)有封接高度補(bǔ)償環(huán)。