[發明專利]一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器

有效

• 申請號: 201611144324.8
• 申請日: 2016-12-13
• 公開（公告）號: CN106847509B
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 王天祥;林驍愷;陳文耀
• 申請（專利權）人: 廈門法拉電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/33;C08L23/06;C08L23/12;C08L67/02;C08L81/02;C08L77/00;C08L63/00
• 代理公司: 廈門市首創君合專利事務所有限公司 35204
• 代理人: 連耀忠

本發明公開了一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，包括聚丙烯薄膜電容器芯子、塑料殼體和填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間的灌封體；所述灌封體由預制的灌封料灌封后形成；所述預制的灌封料是在常規灌封料中加入以常規灌封料為基數的10％～80％的有機結晶型工程塑料粉末或顆粒，經攪拌機攪拌均勻后得到，以利用有機結晶型工程塑料的熱熵值實現溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導的熱量。本發明通過對灌封料以及電容器結構的改進，能夠起到在回流焊時充分隔熱、吸熱、受熱均勻的作用，從而可適用于表面安裝技術要求，特別是無鉛表面安裝技術要求，具有耐高溫回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推廣的優點。

技術領域

本發明涉及電容器技術領域，特別是涉及一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器。

背景技術

電容器是電子設備中大量使用的電子元件之一，廣泛應用于隔直，耦合，旁路，濾波，調諧回路，能量轉換，控制電路等方面。

表面安裝技術(SMT)是一門包括元器件、材料、設備、工藝以及表面組裝電路基板設計與制造的系統性綜合技術，廣泛應用于通信、計算機、家電等行業。隨著表面貼裝技術的推廣，對于電容器承受短時高溫的要求也迫在眉睫。在照明和家電領域，聚丙烯薄膜電容器廣泛應用于高頻、直流、交流和脈沖的電路中，聚丙烯薄膜電容器的損耗小、質量小、體積小、高可靠性和穩定性的特點使其在交流電容器中具有不可替代的地位。

但是，現有技術的聚丙烯薄膜電容器是無法用于表面安裝的，這是由于現有技術的聚丙烯薄膜電容器中的灌封料不能有效吸收熱量，回流焊時傳導到聚丙烯薄膜上的熱量，會造成薄膜熔融，塑殼變形開裂，從而影響聚丙烯薄膜電容器的使用性能。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之不足，提供一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，通過對灌封料以及結構的改進，能夠起到在回流焊時充分隔熱、吸熱、受熱均勻的作用，從而可適用于表面安裝技術要求，特別是無鉛表面安裝技術要求，具有耐高溫回流焊、低成本、易操作、高效率、高可靠性、易推廣的優點。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種用于表面安裝的聚丙烯薄膜電容器，包括聚丙烯薄膜電容器芯子、塑料殼體和填充于聚丙烯薄膜電容器芯子與殼體之間的灌封體；所述灌封體由預制的灌封料灌封后形成；所述預制的灌封料是在常規灌封料中加入以常規灌封料為基數的10％～80％的有機結晶型工程塑料顆粒，經攪拌機攪拌均勻后得到，以利用有機結晶型工程塑料的熱熵值實現溫度鉗位，充分吸收回流焊瞬間向芯子傳導的熱量。

該常規灌封料包括如下組分及重量份：

進一步的，所述預制的灌封料還包括加入以常規灌封料和有機結晶型工程塑料顆粒的混合體為基數的0.05％～10％的有機結晶型工程塑料纖維，經攪拌機攪拌均勻后得到，以利用纖維網狀結構進行粘附，調節灌封料粘度，增強灌封料與塑殼的結合，有效防止灌封料與填料分層，同時防止灌封料與塑料殼體脫開。

進一步的，所述顆粒為粉末。

所述的有機結晶型工程塑料包括但不限于聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚苯硫醚和聚酰胺中的一種或多種。

所述的塑料殼體包括五個壁面，各個壁面分別設有對應的筋條，所述聚丙烯薄膜電容器芯子安裝在各筋條之間，并使聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應的塑料殼體的壁面之間的距離≥1mm。

所述聚丙烯薄膜電容器芯子的各表面與對應的塑料殼體的壁面之間的距離大致相等。

與現有技術相比較，本發明的有益效果是：