[發明專利]避免軟硬交接處出現鋸齒狀現象的軟硬結合板的加工方法

在審

• 申請號: 201611142044.3
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN106604573A
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 徐兵;孫書勇
• 申請（專利權）人: 上海展華電子有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司31224
• 代理人: 呂伴

技術領域

本發明涉及印刷電路板的生產工藝技術領域，尤其涉及一種避免軟硬交接處出現鋸齒狀現象的軟硬結合板的加工方法。

背景技術

隨著PCB技術的不斷發展與進步，印刷電路板逐漸向重量輕、厚度薄、體積小、線路密度高的方向發展。軟硬結合板通過軟板與硬板的有機結合，使得線路板在組裝方面節省了很大的空間，各終端客戶對軟硬結合板的需求也持續增加。

在軟硬結合板的生產工藝中，大多采用前開蓋作業方式，需要先將低流膠半固化片進行開窗處理，但低流膠半固化片在進行壓合處理時，因低流膠半固化片中的玻璃布對溢膠影響有所不同，使得軟硬結合板中的軟板與硬板的交接處出現鋸齒狀現象，影響軟硬結合板的質量。

為此，申請人進行了有益的探索和嘗試，找到了解決上述問題的辦法，下面將要介紹的技術方案便是在這種背景下產生的。

發明內容

本發明所要解決的技術問題：針對現有的軟硬結合板的生產工藝容易導致軟硬結合板的軟板與硬板的交接處出現鋸齒狀現象的問題，而提供一種避免軟硬交接處出現鋸齒狀現象的軟硬結合板的加工方法。

本發明所解決的技術問題可以采用以下技術方案來實現：

避免軟硬交接處出現鋸齒狀現象的軟硬結合板的加工方法，包括以下步驟：

步驟S1，根據阻膠要求選取阻膠帶，并將阻膠帶加工成與低流膠半固化片的開窗形狀大致相同；

步驟S2，將經過外形加工后的阻膠帶黏貼至低流膠半固化片的開窗處；

步驟S3，將黏貼有阻膠帶的低流膠半固化片與銅箔板進行壓合處理，形成軟硬結合基板；

步驟S4，對軟硬結合基板進行鉆孔、電鍍以及線路制作處理；

步驟S5，將軟硬結合基板上經過蝕刻后露出來的阻膠帶撕掉。

由于采用了如上的技術方案，本發明的有益效果在于：本發明的加工方法利用阻膠帶貼于低流膠半固化片的開窗處，再進行軟硬結合板的后續加工，這樣有效地防止低流膠半固化片與銅箔板壓合出現不同程度的溢膠，從而避免軟板與硬板之間的軟硬交接處出現鋸齒狀現象，保證軟硬結合板的生產加工質量。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，進一步闡述本發明。

本發明的避免軟硬交接處出現鋸齒狀現象的軟硬結合板的加工方法，包括以下步驟：

步驟S1，根據阻膠要求選取阻膠帶，選取的阻膠帶應滿足耐高溫、無殘膠、易加工等特性，阻膠帶可為HP2508TAP、HP2515TAP、HP2525TAP、HP5015TAP、HP5025TAP中的一種，然后將阻膠帶加工成與低流膠半固化片的開窗形狀大致相同；

步驟S2，將經過外形加工后的阻膠帶采用輔助的治具黏貼至低流膠半固化片的開窗處，采用治具可防止組膠帶貼偏，這樣可提高貼合精度和效果；

步驟S3，將黏貼有阻膠帶的低流膠半固化片與銅箔板進行壓合處理，形成軟硬結合基板，壓合處理可采用常規的增層壓合；

步驟S4，對軟硬結合基板進行鉆孔、電鍍以及線路制作處理，這里的鉆孔處理、電鍍處理以及線路制作處理為常規的處理流程，本領域技術人員均已知曉，在此不再贅述；

步驟S5，軟硬結合基板經過步驟S4處理后，其上的阻膠帶經過蝕刻后會露出來，最后將軟硬結合基板上經過蝕刻后露出來的阻膠帶撕掉。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。