[發(fā)明專利]磁傳感器和磁傳感器裝置以及磁傳感器的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201611141104.X
• 申請(qǐng)日: 2013-12-03
• 公開（公告）號(hào): CN106784300A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 福中敏昭;長(zhǎng)谷川秀則
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 旭化成微電子株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L43/04
• 分類號(hào): H01L43/04;H01L43/06;H01L23/495;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/56;G01R33/07
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會(huì)華

本申請(qǐng)是申請(qǐng)?zhí)枮?01380012069.X、申請(qǐng)日為2013年12月3日、發(fā)明名稱為“磁傳感器和磁傳感器裝置以及磁傳感器的制造方法”的發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及磁傳感器和磁傳感器裝置以及磁傳感器的制造方法，特別涉及在小片小型化、薄型化的情況下也能夠防止泄漏電流增大的磁傳感器和磁傳感器裝置以及磁傳感器的制造方法。

背景技術(shù)

作為利用霍爾效應(yīng)的磁傳感器，例如已知有檢測(cè)磁(磁場(chǎng))而輸出與該磁(磁場(chǎng))的大小成比例的模擬信號(hào)的霍爾元件、檢測(cè)磁而輸出數(shù)字信號(hào)的霍爾IC。例如在專利文獻(xiàn)1中公開了一種包括引線框、小片(即，磁傳感器芯片)以及金屬細(xì)線的磁傳感器。在該磁傳感器中，引線框具有配置在四角的端子，以用于實(shí)現(xiàn)與外部電連接，小片搭載于引線框的基島。并且，小片所具有的電極和引線框所具有的各端子通過金屬細(xì)線連接起來。

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-95788號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

近年來，隨著電子設(shè)備的小型化等，磁傳感器也向小型化、薄型化發(fā)展。例如，磁傳感器在封裝后的大小(即，封裝尺寸)實(shí)現(xiàn)了縱長(zhǎng)1.6mm、橫長(zhǎng)0.8mm、厚度0.38mm。并且，還能夠通過使小片進(jìn)一步減薄而使封裝尺寸的厚度為0.30mm。另外，為了使磁傳感器進(jìn)一步向小型化、薄型化發(fā)展，還考慮將基島省略掉的構(gòu)造(即，無基島構(gòu)造)。

圖10(a)、圖10(b)是用于說明本發(fā)明的比較形態(tài)的磁傳感器400的結(jié)構(gòu)例和問題的示意圖。如圖10(a)所示，在無基島構(gòu)造中，小片310被模制樹脂350固定。并且，在無基島構(gòu)造的磁傳感器400安裝于布線基板450的情況下，引線框320的各引線端子的自模制樹脂350暴露的背面借助軟釬料(日文：半田)370與布線基板450的布線圖案451連接。

在此，在磁傳感器400實(shí)現(xiàn)小型化、薄型化且其投影面積較小時(shí)，引線框320的各引線端子之間的距離縮短。由此，在將各引線端子的背面軟釬焊于布線圖案451時(shí)，軟釬料370很可能會(huì)自引線端子下方溢出，而到達(dá)小片310的下方。例如如圖10(a)所示，自引線端子325下方溢出的軟釬料370很可能會(huì)與小片310的背面接觸。

在自引線端子325下方溢出的軟釬料370與小片310的背面接觸時(shí)，接觸面成為半導(dǎo)體與金屬的肖特基結(jié)。另外，如圖10(b)所示，在引線端子325為與電源連接的端子(即，電源端子)的情況下，若自電源端子325下方溢出的軟釬料370與小片310的背面接觸，則上述的肖特基結(jié)被施加正偏壓。在此，構(gòu)成小片310的半導(dǎo)體(例如，GaAs)為半絕緣性(≈超高電阻)，因此在如以往那樣小片310較厚時(shí)，即使對(duì)上述的肖特基結(jié)施加正偏壓，電流也幾乎不流動(dòng)。

但是，若小片310減薄，則小片310的電阻值與該小片310的厚度的減少部分成比例地減小。因此，隨著小片310的薄型化，電流容易沿肖特基結(jié)的正方向流動(dòng)，泄漏電流容易在電源端子325→軟釬料370→小片310→金屬細(xì)線343→與接地電位連接的引線端子(即，接地端子)327這樣的路徑中流動(dòng)。

因此，本發(fā)明是鑒于如上述那樣在磁傳感器向小型化、薄型化發(fā)展的過程中明顯存在的問題而做成的，其目的在于提供一種這樣的磁傳感器和磁傳感器裝置以及磁傳感器的制造方法，該磁傳感器為無基島構(gòu)造的磁傳感器，在小片小型化、薄型化的情況下，也能夠防止泄漏電流增大。

用于解決問題的方案

為了解決上述問題，本發(fā)明的一技術(shù)方案的磁傳感器包括：小片；多個(gè)引線端子，其配置在上述小片的周圍；多條導(dǎo)線，其用于將上述多個(gè)引線端子分別電連接于上述小片所具有的多個(gè)電極部；絕緣層，其用于覆蓋上述小片的處于與具有上述多個(gè)電極部的面相反側(cè)的面；以及樹脂構(gòu)件，其用于覆蓋上述小片和上述多條導(dǎo)線，上述絕緣層的至少一部分以及上述多個(gè)引線端子各自的處于與上述導(dǎo)線連接的面相反側(cè)的面的至少一部分分別自上述樹脂構(gòu)件暴露。在此，絕緣層和樹脂構(gòu)件包含不同的材料(例如，所含有的成分不同，或者即使所含有的成分相同，但含有比例不同。)。

另外，在上述的磁傳感器中，也可以是，上述絕緣層接觸于上述小片的與具有上述多個(gè)電極部的面相反側(cè)的面。

另外，在上述的磁傳感器中，也可以是，上述樹脂構(gòu)件為模制樹脂，用于對(duì)上述小片、上述多條導(dǎo)線、上述多個(gè)引線端子各自的與上述導(dǎo)線連接的面進(jìn)行密封。