[發(fā)明專利]一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置及其焊接方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611138638.7
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN108213703B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周揚(yáng)川;柯賢軍;吳俊雄;冉應(yīng)剛;韓超杰;汪仁朋;蘇君海;李建華
• 申請（專利權(quán)）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號(hào): B23K26/21
• 分類號(hào): B23K26/21;B23K26/32;B23K26/70
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛(wèi);譚映華

本發(fā)明提供一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置及其焊接方法，焊接裝置包括龍門架，在龍門架上設(shè)有激光焊接器和氣刀連接件，激光焊接器和氣刀連接件平行設(shè)置，在氣刀連接件下方設(shè)有氣刀組件，氣刀組件向激光焊接器一側(cè)傾斜，所述的氣刀組件包括氣刀、氣刀固定件，氣刀固定在氣刀固定件上，在氣刀固定件上設(shè)有注入孔，在注入孔上設(shè)有氣管，在氣刀上設(shè)有排氣孔。該裝置及方法的運(yùn)用，通過氣體壓力的作用，促使掩膜基板緊密貼合，使得掩膜基板與掩膜板框架的間隙消除，焊接狀況良好，不會(huì)有褶皺、變形、虛焊的情況發(fā)生，提升了產(chǎn)品的性能。本發(fā)明整體結(jié)構(gòu)簡單，生產(chǎn)成本低，易于產(chǎn)業(yè)化。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種蒸鍍掩膜板的領(lǐng)域，尤其是涉及一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置及其焊接方法。

背景技術(shù)

當(dāng)前中國的高像素顯示屏的制作成本極其昂貴，其中的一個(gè)重要因素在于掩膜板的制作費(fèi)用較高，原材料要求較高，制作過程容易出現(xiàn)不良，從而導(dǎo)致蒸鍍出現(xiàn)的顯示屏出現(xiàn)不良，嚴(yán)重影響企業(yè)生產(chǎn)良率，使得成本增加。

目前整體的蒸鍍金屬掩膜板由掩膜板框架、金屬掩膜基板、支撐條以及遮擋條組成。制作整體的蒸鍍金屬掩膜板過程是將遮擋條張緊固定在掩膜板框架上，再將支撐條張緊固定在掩膜板框架上，最后將掩膜基板張緊后固定在掩膜框架上，其固定方法均采用焊接。將掩膜基板焊接在掩膜板框架上是要在掩膜基板與掩膜板框架貼合后不能出現(xiàn)間隙才能焊接良好，對于大尺寸高精細(xì)掩膜板來講，掩膜基板的厚度較薄，精度較高，焊接出現(xiàn)異常時(shí)，就會(huì)影響到掩膜基板的品質(zhì)，從而在蒸鍍工藝后出現(xiàn)蒸鍍不良。當(dāng)掩膜基板與掩膜板框架之間存在間隙時(shí)就會(huì)出現(xiàn)焊接褶皺、不牢等異常。

從工藝上知道焊接良好的基礎(chǔ)是掩膜基板與掩膜板框架之間要貼合緊密，不可出現(xiàn)間隙，這就對掩膜板框架的品質(zhì)要求很嚴(yán)格，制作掩膜基板與掩膜板框架之間不能出現(xiàn)間隙，而實(shí)際上掩膜板框架表面的平整度因?yàn)橹谱鞯膯栴}不能完全保證水平，或者掩膜基板的貼合不能完全緊密貼合，焊接后掩膜基板易出現(xiàn)褶皺。因此，以上焊接不良的問題急需解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為了解決上述技術(shù)問題提供了一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置及其焊接方法，本設(shè)計(jì)解決了現(xiàn)有焊接蒸鍍掩膜板過程中掩膜基板易出現(xiàn)褶皺、焊接不牢等技術(shù)問題。

發(fā)明所要解決的技術(shù)問題通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置及其焊接方法，包括龍門架，在龍門架上設(shè)有激光焊接器和氣刀連接件，激光焊接器和氣刀連接件平行設(shè)置，在氣刀連接件下方設(shè)有氣刀組件，氣刀組件向激光焊接器一側(cè)傾斜。

其中，所述的氣刀組件包括氣刀、氣刀固定件，氣刀固定在氣刀固定件上，在氣刀固定件上設(shè)有注入孔，在注入孔上設(shè)有氣管，在氣刀上設(shè)有排氣孔。

優(yōu)選的，在氣刀和氣刀固定件之間設(shè)有密封圈。

優(yōu)選的，所述的排氣孔均勻分布在氣刀上。

優(yōu)選的，所述的排氣孔直徑為0.5mm～2mm。

其中，所述的氣刀兩端通過螺絲固定在氣刀固定件上。

優(yōu)選的，所述的注入孔為一個(gè)或多個(gè)，注入孔的直徑為5mm～25mm，氣管的直徑與注入孔直徑相匹配。

其中，所述的氣刀寬度大于待焊接掩膜基板寬度。

一種采用上述焊接裝置的焊接方法，包括以下步驟：步驟一,將掩膜基板放置到掩膜板框架上，確定所需焊接固定的掩膜基板的寬度；

步驟二，根據(jù)掩膜基板的寬度，確定氣刀寬度和氣刀固定件寬度；

步驟三，將氣刀固定到氣刀固定件上，將氣刀固定件通過氣刀連接件固定在激光焊接器旁邊，其氣刀作用力距焊接位-5mm至5mm；

步驟四，在注入孔注入氣體，氣體從氣刀上的排氣孔排出，在氣體排出產(chǎn)生的氣壓作用在焊接位，使得該位置的掩膜基板因?yàn)闅怏w壓力緊密貼合在掩膜板框架上；