[發明專利]一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置及其焊接方法

有效

• 申請號: 201611138638.7
• 申請日: 2016-12-12
• 公開（公告）號: CN108213703B
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 周揚川;柯賢軍;吳俊雄;冉應剛;韓超杰;汪仁朋;蘇君海;李建華
• 申請（專利權）人: 信利（惠州）智能顯示有限公司
• 主分類號: B23K26/21
• 分類號: B23K26/21;B23K26/32;B23K26/70
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 陳衛;譚映華

1.一種新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置，其特征在于：包括龍門架，在龍門架上設有激光焊接器和氣刀連接件，激光焊接器和氣刀連接件平行設置，在氣刀連接件下方設有氣刀組件，氣刀組件向激光焊接器一側傾斜；激光焊接器和氣刀連接件能夠沿著龍門架移動；

所述的氣刀組件包括氣刀、氣刀固定件，氣刀固定在氣刀固定件上，在氣刀固定件上設有注入孔，在注入孔上設有氣管，在氣刀上設有排氣孔；

所述的排氣孔均勻分布在氣刀上。

2.根據權利要求1所述的新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置，其特征在于：在氣刀和氣刀固定件之間設有密封圈。

3.根據權利要求1所述的新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置，其特征在于：所述的排氣孔直徑為0.5mm～2mm。

4.根據權利要求1所述的新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置，其特征在于：所述的氣刀兩端通過螺絲固定在氣刀固定件上。

5.根據權利要求1所述的新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置，其特征在于：所述的注入孔為一個或多個，注入孔的直徑為5mm～25mm，氣管的直徑與注入孔直徑相匹配。

6.根據權利要求1所述的新型蒸鍍掩膜板的焊接裝置，其特征在于：所述的氣刀寬度大于待焊接掩膜基板寬度。

7.一種采用權利要求1所述的焊接裝置的焊接方法，包括以下步驟:

步驟一,將掩膜基板放置到掩膜板框架上，確定所需焊接固定的掩膜基板的寬度；

步驟二，根據掩膜基板的寬度，確定氣刀寬度和氣刀固定件寬度；

步驟三，將氣刀固定到氣刀固定件上，將氣刀固定件通過氣刀連接件固定在激光焊接器旁邊，其氣刀作用力距焊接位-5mm至5mm；

步驟四，在注入孔注入氣體，氣體從氣刀上的排氣孔排出，在氣體排出產生的氣壓作用在焊接位，使得該位置的掩膜基板因為氣體壓力緊密貼合在掩膜板框架上；

步驟五，啟動激光焊接器，對掩膜基板進行焊接。

8.根據權利要求7所述的焊接方法，其特征在于：步驟四所注入的氣體為氮氣或CDA。