[發(fā)明專利]一種通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611131067.4 | 申請日: | 2016-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN108615808B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 張云森;麻榆陽;肖榮福 | 申請(專利權(quán))人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L43/12 | 分類號: | H01L43/12 |
| 代理公司: | 上海容慧專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于曉菁 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 通過 兩次 圖案 制做 磁性 隧道 陣列 方法 | ||
一種通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,包括:在底電極基底上依次形成磁性隧道結(jié)多層膜、硬掩模膜層和犧牲掩模膜層;形成含碳圖膜層、無機抗反射層和光刻膠層,用光刻工藝圖形化定義形成第一層圖案;等離子預(yù)處理第一層圖案光刻膠層;采用反應(yīng)離子刻蝕工藝把第一層圖案圖形轉(zhuǎn)移到硬掩模層;除去殘留的含碳圖膜層和聚合物;再次形成含碳圖膜層、無機抗反射層和光刻膠層,用光刻工藝圖形化定義形成第二層圖案;等離子體預(yù)處理第二層圖案光刻膠層;采用反應(yīng)離子刻蝕工藝把第二層圖案轉(zhuǎn)移到硬掩模膜層,在第一層圖案和第二層圖案的交叉處,最終形成圖形化定義的硬掩模;除去殘留的含碳圖膜層和聚合物;對磁性隧道結(jié)多層膜進行刻蝕。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及磁性隨機存儲器(MRAM,Magnetic Radom Access Memory)制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及制備45nm及其以下的MRAM電路,具體來說,本發(fā)明涉及在193nm或者更精細的光刻技術(shù)條件下,用兩次光刻三次蝕刻(LELEE,Lithography-Etch-Lithography-Etch-Etch)來圖案化磁性隧道結(jié)(MTJ,Magnetic Tunnel Junction)陣列的方法。
背景技術(shù)
近年來,采用磁性隧道結(jié)的磁電阻效應(yīng)的MRAM被人們認為是未來的固態(tài)非易失性記憶體,它具有高速讀寫、大容量以及低能耗的特點。鐵磁性磁性隧道結(jié)通常為三明治結(jié)構(gòu),其中有磁性記憶層,它可以改變磁化方向以記錄不同的數(shù)據(jù);位于中間的絕緣的隧道勢壘層;磁性參考層,位于隧道勢壘層的另一側(cè),它的磁化方向不變。
為能在這種磁電阻元件中記錄信息,建議使用基于自旋動量轉(zhuǎn)移或稱自旋轉(zhuǎn)移矩(STT,Spin Transfer Torque)轉(zhuǎn)換技術(shù)的寫方法,這樣的MRAM稱為STT-MRAM。根據(jù)磁極化方向的不同,STT-MRAM又分為面內(nèi)STT-MRAM和垂直STT-MRAM(即pSTT-MRAM),后者有更好的性能。依此方法,即可通過向磁電阻元件提供自旋極化電流來反轉(zhuǎn)磁性記憶層的磁化強度方向。此外,隨著磁性記憶層的體積的縮減,寫或轉(zhuǎn)換操作需注入的自旋極化電流也越小。因此,這種寫方法可同時實現(xiàn)器件微型化和降低電流。
同時,鑒于減小磁性隧道結(jié)元件尺寸時所需的切換電流也會減小,所以在尺度方面pSTT-MRAM可以很好的與最先進的技術(shù)節(jié)點相契合。因此,期望是將pSTT-MRAM元件做成極小尺寸,并具有非常好的均勻性,以及把對磁性隧道結(jié)磁性的影響減至最小,所采用的制備方法還可實現(xiàn)高良莠率、高精確度、高可靠性、低能耗,以及保持適于數(shù)據(jù)良好保存的溫度系數(shù)。同時,非易失性記憶體中寫操作是基于阻態(tài)變化,從而需要控制由此引起的對磁性隧道結(jié)記憶器件壽命的破壞與縮短。然而,制備一個小型磁性隧道結(jié)元件可能會增加磁性隧道結(jié)電阻的波動,使得pSTT-MRAM的寫電壓或電流也會隨之有較大的波動,這樣會損傷MRAM的性能。
制備45nm及其以下的磁性隧道結(jié)陣列需要193nm或更精細的光刻技術(shù),由于193nm或更精細的光刻技術(shù)所采用的光刻膠(PR,Photo Resist)比較軟弱,增加了在圖案化過程中PR彎曲和倒伏的風(fēng)險,掩模變得扭曲,從而不能正常的轉(zhuǎn)移圖案到磁性隧道結(jié)陣列單元。同時,相對于傳統(tǒng)的半導(dǎo)體,MRAM回路的磁性隧道結(jié)尺寸和圖案密度(pattern density)相對較小,增加了由于橫向刻蝕,磁性隧道結(jié)掩模過度被損耗,從而增加了磁性隧道結(jié)圖案消失的風(fēng)險。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷,本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種能夠降低磁性隧道結(jié)圖案消失的風(fēng)險的圖案化磁性隧道結(jié)陣列的方法。
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