[發(fā)明專利]一種通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201611131067.4 | 申請日: | 2016-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN108615808B | 公開(公告)日: | 2022-02-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 張云森;麻榆陽;肖榮福 | 申請(專利權(quán))人: | 上海磁宇信息科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L43/12 | 分類號: | H01L43/12 |
| 代理公司: | 上海容慧專利代理事務所(普通合伙) 31287 | 代理人: | 于曉菁 |
| 地址: | 201800 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通過 兩次 圖案 制做 磁性 隧道 陣列 方法 | ||
1.一種通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,其中每個磁性隧道結(jié)單元在沿第一方向上的寬度為L,沿第二方向上的寬度為W,其特征在于包括:
第一步驟:在底電極基底上,依次形成磁性隧道結(jié)多層膜、硬掩模膜層和犧牲掩模膜層;
第二步驟:形成含碳圖膜層、無機抗反射層和光刻膠層,并用光刻工藝圖形化定義形成第一層圖案,其在其覆蓋磁性隧道結(jié)單元區(qū)域的沿第一方向上的寬度為L1,在其余區(qū)域的沿第一方向上的寬度為L2;
第三步驟:等離子預處理第一層圖案光刻膠層;
第四步驟:采用反應離子刻蝕工藝把第一層圖案圖形轉(zhuǎn)移到硬掩模層;
第五步驟:除去殘留的含碳圖膜層和聚合物;
第六步驟:再次形成含碳圖膜層、無機抗反射層和光刻膠層,并用光刻工藝圖形化定義形成第二層圖案,其在其覆蓋磁性隧道結(jié)單元區(qū)域的沿第二方向上的寬度為W1,在其余區(qū)域的沿第二方向上的寬度為W2;
第七步驟:等離子體預處理第二層圖案光刻膠層;
第八步驟:采用反應離子刻蝕工藝把第二層圖案轉(zhuǎn)移到硬掩模膜層,在第一層圖案和第二層圖案的交叉處,最終形成圖形化定義的硬掩模;
第九步驟:除去殘留的含碳圖膜層和聚合物;
第十步驟:對磁性隧道結(jié)多層膜進行刻蝕,以完成磁性隧道結(jié)的圖案化制作;其中,第一方向與第二方向相互垂直,L1值大于L值且小于L2值,W1值大于W值且小于W2值,在無機抗反射層、含碳圖膜層、犧牲掩模層和硬掩膜層每步刻蝕之后對側(cè)壁進行橫向修剪工藝,橫向修剪的時間為0”-30”,直至達到磁性隧道結(jié)單元在沿第一方向上的寬度為L,沿第二方向上的寬度為W 。
2.如權(quán)利要求1所述的通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,其特征在于,所述磁性隧道結(jié)多層膜的厚度為15nm-40nm;所述硬掩模膜層為Ta、TaN、W或WN,其厚度為40-100nm;所述犧牲掩模膜層為SiO2、SiON或者SiN,其厚度為0-40nm。
3.如權(quán)利要求1所述的通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,其特征在于,所述含碳圖膜層的厚度為150nm-300nm;所述無機抗反射層的厚度為10nm-70nm;所述光刻膠層的厚度為70nm-150nm。
4.如權(quán)利要求1所述的通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,其特征在于,采用等離子刻蝕工藝腔體進行等離子預處理,其中,壓力為2mT-50mT,等離子源功率為300Watt-1500Watt,主要工藝氣體為H2、HBr或者Ar,其流量為50sccm-500sccm,預處理時間為5”-30”。
5.如權(quán)利要求1所述的通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,其特征在于,采用CF4、CHF3、CH2F2或者SF6作為主刻蝕氣體對無機抗反射層進行刻蝕;采用SO2和O2的組合,N2和H2的組合,Ar、O2、N2、CH4的組合、或者HBr和O2的組合對含碳圖膜層進行刻蝕。
6.如權(quán)利要求1所述的通過兩次圖案化制做磁性隧道結(jié)陣列的方法,其特征在于,采用CF4和/或CHF3氣體對犧牲掩模膜層進行刻蝕;采用Cl2和Ar的組合,SF6、He和CHF3的組合,或者CF4,CHF3和N2的組合氣體對硬掩模膜層進行刻蝕。
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