[發(fā)明專利]一種帶分波/合波的SFP模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201611130229.2
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN106772834B
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙小博;楊宇翔;李建;江毅;全本慶
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢光迅科技股份有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;H04B10/40
• 代理公司: 武漢科皓知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 42222
• 代理人: 蔡瑞

1.一種帶分波/合波的SFP模塊，其特征在于：包含有主SFP模塊(1)、一個相對于主SFP模塊(1)位置可調(diào)節(jié)的副SFP模塊(2)；所述的主SFP模塊(1)包含一分波/合波器件(7)、主BOSA器件(8)；所述的副SFP模塊(2)包含副BOSA器件(6)；所述的分波/合波器件(7)包含輸入光纖(7-8)、分波片(7-4)、光路支架插芯(7-1)、輸出光纖一(7-9)、輸出光纖二(7-3)；

所述光路支架插芯(7-1)的側(cè)面開設(shè)有缺口(7-1-4)，分波片(7-4)設(shè)置在缺口(7-1-4)中，輸入光纖(7-8)設(shè)置在光路支架插芯(7-1)的輸入端內(nèi)孔(7-1-2)中且與分波片(7-4)通過空間光耦合相連通，輸出光纖一(7-9)設(shè)置在光路支架插芯(7-1)的輸出端內(nèi)孔(7-1-3)中，輸出光纖一(7-9)的一端與主BOSA器件(8)光耦合相連通，輸出光纖一(7-9)的另一端與分波片(7-4)通過空間光耦合相連通；輸出光纖二(7-3)的一端與分波片(7-4)通過空間光耦合相連通，輸出光纖二(7-3)的另一端與副BOSA器件(6)相連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶分波/合波的SFP模塊，其特征在于：所述的分波/合波器件(7)還包括準直套筒(7-7)，所述輸入光纖(7-8)作為主SFP模塊(1)的光口并與光路支架插芯(7-1)、分波片(7-4)一并設(shè)置在準直套筒(7-7)中。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種帶分波/合波的SFP模塊，其特征在于：所述分波/合波器件(7)還包括分波/合波器件外殼(7-2)、準直套筒外套(7-5)；

所述分波/合波器件外殼(7-2)包含第一內(nèi)孔(7-2-1)、通光孔(7-2-3)、防轉(zhuǎn)凸臺(7-2-5)、內(nèi)孔臺階面(7-2-7)、輸出端面(7-2-9)；

所述準直套筒外套(7-5)包含外圓面(7-5-3)、后端面(7-5-5)、讓位缺口(7-5-6)；

所述準直套筒(7-7)包含防轉(zhuǎn)缺口(7-7-1)；

所述準直套筒外套(7-5)的外圓面(7-5-3)穿入第一內(nèi)孔(7-2-1)中，后端面(7-5-5)與內(nèi)孔臺階面(7-2-7)對齊，防轉(zhuǎn)凸臺(7-2-5)在圓周方向上設(shè)置在讓位缺口(7-5-6)中；所述準直套筒(7-7)安裝在分波/合波器件外殼(7-2)與準直套筒外套(7-5)圍成的空間內(nèi)，且防轉(zhuǎn)凸臺(7-2-5)正好處于防轉(zhuǎn)缺口(7-7-1)的中間，使準直套筒(7-7)與分波/合波器件外殼(7-2)在圓周方向不能發(fā)生轉(zhuǎn)動；所述的防轉(zhuǎn)凸臺(7-2-5)沿分波/合波器件外殼(7-2)圓周方向設(shè)置在分波/合波器件外殼(7-2)的內(nèi)側(cè)面上，且所述的防轉(zhuǎn)凸臺(7-2-5)的中心線與分波/合波器件外殼(7-2)的輸出端面(7-2-9)的中心線平行，光路支架插芯(7-1)的缺口(7-1-4)正對于準直套筒(7-7)的防轉(zhuǎn)缺口(7-7-1)；所述的輸出光纖二(7-3)安裝于通光孔(7-2-3)中，依次通過準直套筒外套(7-5)的讓位缺口(7-5-6)、準直套筒(7-7)的防轉(zhuǎn)缺口(7-7-1)與光路支架插芯(7-1)上安裝的分波片(7-4)實現(xiàn)空間光耦合。

4.據(jù)權(quán)利要求3所述的一種帶分波/合波的SFP模塊，其特征在于：所述主SFP模塊(1)還包括拉環(huán)組件A(9)、卡扣(10)、滑塊A(12)、主PCB(14)、蓋板A(13)及螺釘(19)；所述分波/合波器件(7)與主BOSA器件(8)光耦合后，準直套筒外套(7-5)的外圓面(7-5-3)穿過卡扣(10)的內(nèi)孔，使分波/合波器件(7)、主BOSA器件(8)與卡扣(10)組成一個整體，此整體安裝于底殼A(4)的固定槽中，在底殼A(4)的腔體內(nèi)部通過主BOSA器件(8)的電引腳與主PCB(14)上的焊盤通過軟質(zhì)電路板實現(xiàn)電連接；蓋板A(13)通過螺釘(19)與底殼A(4)固定連接為一體；蓋板A(13)包含一臺階槽，拉環(huán)組件A(9)安裝于臺階槽后側(cè)，并通過螺釘與底殼A(4)連接為一體；滑塊A(12)安裝于蓋板A(13)的臺階槽與拉環(huán)組件A(9)圍成的空間里。