[發明專利]一種具有溫度補償裝置的移動通信終端

在審

• 申請號: 201611129537.3
• 申請日: 2016-12-09
• 公開（公告）號: CN106788504A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 聶堅
• 申請（專利權）人: 天津市優創科技企業孵化器有限公司
• 主分類號: H04B1/12
• 分類號: H04B1/12;H04B1/04;H03F1/30
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本專利涉及溫度控制技術領域，特別是一種具有溫度補償裝置的移動通信終端。

背景技術

隨著通信技術的發展，移動通信終端已經成為人們生活的必備物品。

作為一種手持無線終端，移動通信終端必須能夠工作在各種溫度環境下，在各種溫度環境下都能滿足網絡對終端指標的要求。

移動通信終端中都設置有功率放大器，其與移動通信終端中的無線收發芯片連接，對信號進行放大，在任何環境中，其輸出功率應該在一個預定的范圍內波動，否則或者會發射功率不夠，或者對其他用戶造成干擾，都不符合通信要求。

現有的溫度補償方案中，根據預先設定的溫度補償方案來調節功率放大器的輸出功率，使功率放大器的輸出功率處于預設范圍。

現有技術至少存在如下缺點：

現有的溫度補償方案中，需要占用移動通信終端的模擬基帶ABB的ADC口進行數據采樣，并且需要利用軟件進行相應的處理。不但對移動終端擴展接口有一定影響，而且會增加研發和生產成本。

專利內容

本專利的目的是提供一種具有溫度補償裝置的移動通信終端，無需占用ABB的ADC口進行數據采樣，也不需要利用軟件進行相應的處理，節省研發和生產成本。

為了實現上述目的，本專利實施例還提供了一種移動通信終端，包括熱敏電阻、參考電阻、收發芯片和功率放大器,其特征在于：

熱敏電阻，一端與所述收發芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；

參考電阻，一端接地，另一端連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。

上述的移動通終端，其中，所述功率放大器為砷化鉀材料的功率放大器，所述熱敏電阻為負溫度系數的熱敏電阻。

上述的移動通終端，其中，所述移動通信終端手機或個人數字助理PDA。

上述的移動通終端，其中，所述收發芯片為GSM收發芯片、CDMA收發芯片或TD-SCDMA收發芯片。

為了實現上述目的，本專利實施例還提供了一種溫度補償裝置，用于具有收發芯片和功率放大器的移動通信終端，其包括：

熱敏電阻，一端與所述收發芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；

參考電阻，一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。

上述的溫度補償裝置，其中，所述功率放大器為砷化鉀材料的功率放大器，所述熱敏電阻為負溫度系數的熱敏電阻。

本專利實施例具有以下的有益效果：

本專利實施例中，設置一端與收發芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接的熱敏電阻，和一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間的參考電阻以，通過該熱敏電阻的阻值隨溫度變化的特性，調整功率放大器的輸入電壓，從而調整功率放大器隨溫度變化而帶來的輸出功率變化，該輸出功率變化能夠消除由于溫度變化而帶來的功率放大器的輸出功率變化，使得功率放大器的輸出功率在預設范圍內波動，滿足通信要求。

由于本專利中，是靠器件本身的特性來進行補償，所以無需軟件控制，同時，由于不需要溫度傳感器進行溫度的檢測，因此也就不需要占用移動通信終端的模擬基帶ABB的ADC口進行數據采樣，節省了移動通信終端有限的接口，而且降低了研發和生產成本。

附圖說明

圖1為本專利實施例的移動通信終端的結構示意圖；

圖2為砷化鉀材料的功率放大器的溫度與輸出功率的曲線。

具體實施方式

本專利具體實施例的移動通信終端如圖1所示，包括：

收發芯片；

功率放大器和溫度補償裝置；

其中該溫度補償裝置包括：

熱敏電阻R1，一端與所述收發芯片電連接，另一端與所述功率放大器的輸入端電連接；

具有第一電阻值的參考電阻以，一端接地，另一端電連接于所述功率放大器的輸入端和所述熱敏電阻之間。

該收發芯片可以是GSM收發芯片、CDMA收發芯片或TD-SCDMA收發芯片等各種類型的移動通信收發芯片。

下面對圖1所述的移動通信終端中的R1和以的選擇進行詳細說明。